Samsung Electro-Mechanics常务Hwang Chi-won获“第20届电子·IT日”总统表彰

by Kim HyeongMin

Published 21 Oct.2025 08:25(KST)

高性能半导体封装基板国产化
获认可：为提升全球技术竞争力作出贡献

三星电机表示，公司封装开发团队负责人 Hwang Chi-won 常务在21日举行的“第20届电子·信息技术日”颁奖典礼上获得总统表彰。这被解读为其在半导体封装基板领域约20年间主导前瞻性技术开发并提升全球竞争力的功绩获得认可。

Hwang Chi-won 三星电机常务。三星电机提供

Hwang 常务于2011年加入三星电机，主导了半导体封装核心领域——封装基板的未来前瞻技术和制造技术开发，为国内基板产业的技术自立以及增强在全球市场的竞争力作出了贡献。

尤其是，他首次在韩国开发出高性能服务器用半导体封装基板，助力公司自2022年起向主要全球客户开始量产供货。同时还掌握了在实现电力高效化与高性能化的同时，采用新型封装基板结构并提升良率的技术，从而同时实现了技术差异化以及成本和质量竞争力的提升。

此外，他还率先在全球实现了无芯基板、内置去耦电容基板、面向基于 ARM 架构中央处理器的封装等下一代半导体封装基板的量产，引领了面向人工智能、云计算、车载电子等未来增长市场的下一代系统级封装技术及产品开发。通过这些努力，三星电机的半导体封装基板业务已具备全球顶级水平的技术实力和市场竞争力。

目前，Hwang 常务还通过以釜山为开发据点的新生产设施扩建，为强化面向全球客户的响应能力及生产竞争力作出贡献。今后，公司计划顺应高性能半导体封装基板市场的高速增长，进一步强化三星电机的技术领导力。

Hwang 常务表示：“通过此次获奖，三星电机在半导体封装基板开发方面的技术实力得到验证，意义重大。今后将持续引领高性能半导体封装基板技术发展，使其成为人工智能、云计算、车载电子等未来产业的核心基础设施。”

另一方面，“电子·信息技术日”是为纪念2005年电子·信息技术产业出口突破1000亿美元而设立的纪念日。当天向为电子·信息技术产业发展和提升国家地位作出贡献的有功人士授予产业勋章、产业褒奖、总统表彰、国务总理表彰以及各部部长表彰等。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。