KB证券16日表示,受益于人工智能生态系统扩张的预期,三星电子有望成为最大受惠者,维持目标股价13万韩元、投资意见“买入(Buy)”。
KB证券研究员 Kim Dongwon 称:“随着全球厂商之间的人工智能合作扩大,人工智能生态系统的扩张将为拥有多元化全球客户基础和全球最大存储器产能的三星电子半导体业务创造有利环境。”
Kim 研究员表示:“尤其是已与 OpenAI、博通(Broadcom)、AMD、甲骨文(Oracle)、软银(SoftBank)等建立战略合作关系的三星电子,有望受益于人工智能生态扩张带来的高带宽存储器(HBM)供应链多元化。”他分析称:“近期甲骨文-AMD(10月15日)、博通-OpenAI(10月14日)、AMD-OpenAI(10月6日)等主要全球合作案例接连公布,这一点也具有积极意义。”
预计到2026年,受动态随机存取存储器(D-RAM)平均销售价格(ASP)上升以及晶圆代工产能利用率回升的带动,三星电子营业利润将达到64.2万亿韩元,同比增长79%。这将是继2018年(58.8万亿韩元)之后时隔8年的最大业绩。Kim 研究员表示:“2026年三星电子营业利润将较2024年(32.7万亿韩元)增加一倍以上”,“尤其是半导体(DS)部门营业利润预计在2025年达到43.4万亿韩元,同比大增约167%。”
他补充称:“2026年HBM销售额将在供应链多元化带来的出货量增加效应推动下,同比增长3倍,即约206%。”
人工智能基础设施投资扩大也被视为利好因素。Kim 研究员表示:“预计到2028年,人工智能数据中心投资将超过1万亿美元(约合1400万亿韩元),包括HBM在内的具有意义的D-RAM供应增量,要从平泽P5工厂和龙仁半导体集群正式投产的2028年起才有可能出现”,“因此,从2026年至2027年,D-RAM市场将面临严重供应短缺。”
他还分析称:“过去3年以HBM为中心进行投资,预计2026年D-RAM新增产能扩张仅能通过工艺转换实现,规模将十分有限;而在闪存(NAND)方面,由于采取缩减供应策略,产能反而将出现下降”,“叠加普通服务器的更换需求,存储器半导体供应短缺与价格上涨的长期化将难以避免。”
Kim 研究员表示:“目前专注于1c D-RAM量产的三星电子,正准备推出提速后的HBM4(2026年11Gbps)及HBM4E(2027年13Gbps)”,“三星电子在HBM市场的占有率将以今年第二季度17%的低点为起点开始回升。”
他最后强调:“尽管近期股价有所上涨,但三星电子目前市净率(PBR)约为1.4倍,在全球存储器厂商中估值仍最低”,“未来10万韩元股价区间将成为强有力的支撑位。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。