高附加值后工序先进材料与测试解决方案投资
约3800亿韩元现金等资金流入SKC，来自SK Enpulse
SKC为推进业务组合再平衡（业务重组），将吸收合并其半导体材料业务投资公司SK Enpulse。通过本次业务重组，SKC计划集中投资高附加值半导体后工序领域。
SKC于14日召开董事会，审议并表决通过了包含上述内容的SK Enpulse合并议案。SKC计划在完成剩余程序后于年内结束合并，合并基准日为12月22日。
通过此次合并，SKC将获得约3800亿韩元资金，其中包括SK Enpulse持有的现金及业务出售对价。该资金将用于玻璃基板商业化在内的高附加值半导体后工序封装及先进材料领域投资，同时也将用于减少借款等，以提升财务稳健性。
自2023年以来，SKC一直作为中长期业务组合调整战略的一环，积极推进半导体材料业务再平衡。继分阶段出售SK Enpulse的精细陶瓷（Fine Ceramics）、湿式化学（Wet Chemical）·清洗业务、化学机械抛光垫（CMP Pad）业务和光掩膜（Blank Mask）业务部门之后，又将后工序设备业务部门分立为新法人Isemi并移交给ISC。
此外，SKC还表示，SK Enpulse计划出售化学机械抛光浆料（CMP Slurry）业务。关于出售CMP Slurry业务的具体方式和时间等尚未确定。
由此，SKC的半导体材料业务将以ISC的测试插座·设备业务，以及在美国佐治亚州推进商业化的Absolics玻璃基板业务为两大支柱进行重组。SKC计划以此为基础，加强以高附加值后工序为中心的竞争力，并拓展其在半导体先进材料领域的布局。
SKC相关负责人表示：“出售SK Enpulse的非核心业务并实施合并，是完成向具有高半导体附加值特征的高附加值后工序为中心的业务组合转型的契机，同时也是强化财务稳健性的举措。我们将利用所筹得资金，在后工序领域创造新的腾飞机遇。”
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