韩美半导体2日表示，为向美光科技提供贴身服务，已设立当地法人“Hanmi Singapore”。
韩美半导体在新加坡兀兰（Woodlands）地区设立当地法人，按照美光扩产节奏部署了熟练工程师，计划提供即时且专业的服务。韩美半导体此前通过台湾当地法人“Hanmi Taiwan”，一直为位于台湾台中的美光提供贴身服务。
美光继台湾之后，将新加坡培育为主要高带宽内存（HBM）生产基地，因而备受业界关注。
美光目前在新加坡生产闪存（NAND Flash），为扩大HBM产能，已在兀兰地区投资70亿美元（约10万亿韩元），于今年1月开工建设先进封装设施。新厂将从2027年起正式量产HBM。
除美光外，新加坡还有GlobalFoundries（美国）、联华电子（UMC，台湾）、日月光（ASE，台湾）、英飞凌（德国）、意法半导体（STMicroelectronics）、VSMC（台湾与荷兰合资）等多家全球半导体企业运营生产设施。
新加坡是全球半导体枢纽，半导体产量占全球10%以上，晶圆产量占5%。新加坡政府自2021年至2025年，正向半导体产业提供约180亿美元（约20万亿韩元）的支持。
韩美半导体会长Gwak Dongshin表示：“将通过Hanmi Singapore当地法人，由经验丰富的专业工程师向美光提供最优质的贴身服务，最大化提升客户满意度。”
包括新加坡法人在内，韩美半导体目前共运营4家海外法人，分别为2016年的Hanmi Taiwan、2017年的Hanmi China、2023年的Hanmi Vietnam。
韩美半导体成立于1980年，是一家拥有约320家全球客户的国际半导体设备企业。目前，其用于HBM生产的TC Bonder在全球市场位居第一。自2002年以来，公司专注于加强知识产权保护，截至目前已申请与HBM设备相关的专利120余件。
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