韩国尖端素材公司(代表理事 Cho Heonjeong)26日表示,该公司与蔚山科学技术院(UNIST)共同入选由韩国产业技术企划评价院(KEIT)主导的“材料·零部件技术开发项目”最终课题单位,正式启动用于下一代激光雷达(LiDAR)的光半导体芯片联合开发。
为此,双方于25日签署了业务协议(MOU)。在协议签署仪式上,出席者包括UNIST电气电子工程系的 Jeong Ilseok 教授和系主任 Kim Jinguk,以及韩国尖端素材公司研究所所长 Moon Hyeongmyeong 等人。
通过本次协议,韩国尖端素材公司与UNIST计划在尖端光半导体领域加速研发,并强化产学合作联动。
韩国尖端素材公司负责开发位相监测芯片,UNIST负责开发激光雷达光引擎芯片,双方计划在课题结束时共同推进成果的商业化。
此次联合开发被视为为激光雷达技术商业化和进军全球市场提速奠定基础,从中长期来看,预计也将对公司的成长性和盈利能力提升产生积极影响。
韩国尖端素材公司相关人士表示:“以本次协议为契机,将进一步加强在下一代激光雷达光半导体技术领域的产学合作,并通过研究成果的早期商业化,加快进入市场的步伐”,“通过实现实用化和扩大销售额,强化全球竞争力。”
UNIST电气电子工程系相关人士表示:“此次协议将成为把下一代激光雷达及光半导体研究技术进一步提升到新高度的转折点”,“我们将与韩国尖端素材公司合作,尽最大努力培育在全球激光雷达核心技术及光半导体市场具备竞争力的人才。”
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