Ansys Korea：“从芯片设计到全流程提供完整性平台支持”

Ansis Korea代表Park Ju-il于本月16日在首尔松坡区乐天酒店World举行的媒体恳谈会上表示：“随着并购(M&A)来的Synopsys加入，不久之后我们将能够从芯片设计到半导体生产的全阶段，提供防止缺陷的‘完整性平台’支持。”

Ansys Korea代表Park Juil 16日在首尔松坡区乐天酒店World举行的媒体恳谈会上说明公司的业务方向等内容。Ansys Korea提供

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为三星电子与SK海力士在高带宽内存（HBM）生产过程中提供基于人工智能（AI）仿真的解决方案的Ansis，提出了将“支援火力”范围进一步扩大的蓝图。这一构想是在HBM代际不断推进、近期发展到第6代HBM4、市场竞争愈发激烈的背景下提出的。外界关注，基于这一平台，我国企业能否进一步提升HBM的成熟度和市场竞争力。

迄今为止，Ansis的解决方案主要集中在包括HBM在内的芯片生产阶段，而今后将扩展到从扣上芯片生产“第一粒纽扣”的设计阶段即可使用。这一契机，源于7月17日Ansis与美国半导体电子设计自动化（EDA）企业Synopsys达成并购协议，双方“同锅吃饭”后显现出的机会。

Ansis本来就是一家以向从事尖端产业的企业提供设计用仿真解决方案为主业的公司。总部位于美国匹兹堡，2012年进入韩国市场。该公司的解决方案被称为“工程仿真”。获得Ansis解决方案支持的企业，可以在制造产品之前先在虚拟环境中进行预先测试，通过此举确认产品完成的可能性并调整方向等。有时，仿真AI还会提出提升产品完成度和生产速度的方法。

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Ansis的解决方案在半导体领域尤为突出。由于能够发挥解决发热问题的“问题解决者”作用，企业反响强烈。发热是半导体生产中最大的棘手难题之一。产品全部制造完成后，如果在搭载到AI芯片后出现发热，就必须从设计阶段重新开始，付出巨大成本。AI仿真可以让企业提前识别发热的可能性，从而减轻这一负担。生产HBM的三星电子、SK海力士，以及生产“端侧(on-device) AI芯片”的LG电子，都在与Ansis开展合作。代表Park Ju-il表示：“在包括HBM在内的三维半导体堆叠（叠芯片）结构中，如何传输电力是一个非常艰难的课题。如果处理不当，就会产生热量，进而导致翘曲。”他补充称：“通过AI仿真来加以纠正的过程被称为‘电力完整性’，这是Ansis最擅长的领域。”通过与Synopsys的并购，Ansis获得了扩大该解决方案适用范围的机会。Park代表表示：“鉴于Synopsys已经与全球知名半导体企业开展了深入合作，我们携手有望产生协同效应。”

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