下一代HBM制造必备“游戏规则改变者”
“将准备在明年一季度接受客户价格评估”
Hanwha Semitek表示，将于明年年初推出混合键合机。其战略是以对下一代高带宽存储器（HBM）开发至关重要的先进封装设备为先锋，抢占市场主导权。混合键合机被视为能够大幅提升半导体性能和生产效率的设备，有望成为半导体产业的“游戏规则改变者”。
Hanwha Semitek于10日在中国台湾台北举行的国际半导体博览会“SEMICON TAIWAN 2025”上，发布了包括混合键合机开发计划在内的下一代先进半导体封装设备开发路线图。根据该路线图，公司计划于明年年初推出无助焊剂键合机“SFM5 Expert+”、混合键合机“SHB2 Nano”等产品。此前，公司已于去年推出TC键合机“SFM5 Expert”，今年推出了晶圆上芯片（CoW）多芯片键合机“SFM5 TnR”等产品。
在半导体设备市场备受关注的混合键合机，有望大幅提升HBM的性能和生产效率。目前HBM制造中主要使用的TC键合机，是通过向凸点（含铅等导电突起）施加热与压力来实现芯片贴合。混合键合机则无需单独的凸点即可贴合芯片，被评价为生产20层以上高堆叠芯片的必备设备。由于没有凸点，可减少电信号损失，从而提升芯片性能。
对于混合键合机而言，关键在于在金属与非金属的键合过程中不能产生缝隙。Hanwha Semitek将推出的第二代混合键合设备，在键合时的位置误差范围可控制在0.1微米级别，实现高精度对准。这是一项相当于头发丝（约100微米）千分之一大小的超精密键合技术。
Hanwha Semitek半导体设备事业部部长Park Youngmin表示：“2022年我们已成功交付第一代混合键合设备”，“目前正在准备中的第二代设备，将力争在明年第一季度接受客户评估”。
Hanwha Semitek凭借在半导体封装设备市场上的独创性技术实力，持续取得成果。今年从SK海力士承接了约805亿韩元规模的TC键合设备供应合同，就是具有代表性的案例。
这是自2020年启动TC键合机开发后，历时5年取得的大型合同，业内评价认为，公司同时获得了在技术实力和稳定供货能力方面的认可。今年第二季度，Hanwha Semitek与半导体相关的销售额同比增长超过15倍。尤其是公司将资源集中投入新技术开发，大举实施投资。以今年上半年为基准，与半导体相关的研究开发（R&D）投入金额约为300亿韩元，较去年增加40%。同期研发投入占销售额的比重也提高到约15%。最近，公司新设了负责半导体设备开发的“先进封装设备开发中心”，扩充技术人力，并在京畿道利川市新开设了“先进封装技术中心”。
Hanwha Semitek相关负责人表示：“由于公司在行业中相对属于后发企业，要获得独一无二的竞争力，最重要的是开发创新技术”，“今后也将把全部力量集中于差异化技术的开发”。
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