SK海力士业界首推采用新材料的高散热移动DRAM正式量产供货
产品包装采用“Hi-K EMC”
导热率提升3.5倍·热阻改善47%
解决端侧AI实现时产生的发热问题
“引领下一代移动设备用DRAM市场”
SK海力士28日表示，公司已开发出业界首款采用“High‑K环氧模塑料（High‑K EMC）”材料的高散热移动动态随机存取存储器（移动DRAM）产品，并已开始向客户供货。
环氧模塑料（EMC）是在后工序中用于封装半导体的关键材料，可将半导体从水分、热量、冲击、电荷等多种外部环境中封装并加以保护，同时还充当散热通道的角色。SK海力士此次开发的材料在名称前加上“High‑K”，意味着采用了热导率（K值）较高的物质，从而提升了导热性能。热导率是表示某种物质传递热量能力的物理特性，指在单位时间内通过特定物质的热量大小。
SK海力士指出：“为实现端侧（On‑Device）人工智能，在对数据进行高速处理时产生的热量，已成为导致智能手机性能下降的主要原因。”公司并表示：“本次产品有助于解决高规格旗舰智能手机的发热问题，因此正获得全球客户的高度评价。”
最新旗舰智能手机采用在移动应用处理器（AP）之上叠加DRAM的“封装叠封装（PoP）”方式。这是一种在移动产品中广泛使用的代表性叠层封装方式，将不同种类的半导体封装体上下堆叠，以提升空间利用效率、性能并提高组合的灵活性。其优势尤其在于能高效利用有限空间并提升数据处理速度。但也存在风险，即移动AP产生的热量会在DRAM内部累积，从而可能导致整机智能手机性能同步下降。
为解决这一问题，SK海力士集中提升包覆DRAM封装的核心材料EMC的导热性能。其结果是开发出了在此前用作EMC材料的二氧化硅中混合加入氧化铝的新材料“High‑K EMC”。借此，热导率相比既有产品大幅提升至约3.5倍，并将热量沿垂直方向传导路径上的热阻改善了47%。
散热性能的提升有望通过改善智能手机性能和降低功耗，延长电池续航时间和产品寿命。受此影响，预计移动行业内对该产品的关注度和需求将持续升高。
SK海力士负责封装产品开发的副社长 Lee Gyujae 表示：“此次产品的意义不仅在于简单的性能提升，更在于有助于解决高性能智能手机用户所遭遇的不便。”他强调称：“我们将以材料技术创新为基础，在下一代移动DRAM市场中牢固确立技术领导地位。”
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