Semes用于HBM的TC邦定机荣获“最高权威”IR52张英实奖

by Kim HyeongMin

Published 21 Aug.2025 10:21(KST)

自2022年起量产开发HBM用TC邦定机
在TC-NCF工艺中提供具竞争力设备
加速量产开发下一代混合邦定机

半导体设备企业“SEMES”21日表示，其自主研发的TC Bonder将获得被誉为韩国国内工业技术领域最高权威的工业技术奖“IR52 张英实奖”。

Semes HBM TC键合机。Semes供图

IR52 张英实奖自1991年以来一直面向优秀新技术产品及研究组织进行表彰，旨在营造工业技术创新风气。颁奖仪式由科学技术信息通信部主办、产业技术振兴协会承办。

TC Bonder是在高带宽存储器（HBM）生产中被视为核心的设备。SEMES自2022年首次实现用于高集成度HBM的TC Bonder量产开发以来，截至目前累计实现超过5000亿韩元的销售额。

目前量产中的SEMES HBM TC Bonder可将采用先进硅通孔（TSV）工艺制造的半导体芯片垂直堆叠到晶圆上。其被评价为具备能够最佳应对近期HBM趋势——输入/输出间距微缩所带来的微凸点数量增加的功能与性能。尤其是，在被认为有利于高层数堆叠的TC-NCF工艺中，SEMES跨越多个世代持续供应具有竞争力的设备。通过位置对准以及温度、压力控制等手段，即使在高负载条件下，也实现了业界最高水平、低于1微米的高堆叠精度。

SEMES还在为HBM4之后的超微细工艺做准备，加快推进无需额外连接端子、即可通过高层数精密堆叠连接芯片的下一代混合键合设备（Hybrid Bonder）的量产开发。其战略是开发世界最高水平的多层键合技术和晶圆级键合技术，率先掌握满足全球人工智能（AI）及高性能计算（HPC）市场需求的超高速、低功耗下一代封装技术的核心基础。