“让轻薄手机更薄”……LG Innotek全球首推量产半导体基板“铜柱”
利用半导体基板内铜柱
布置更多电路实现高密度设计
助力智能手机更薄并改善散热
LG Innotek成功开发出一项可让智能手机机身进一步变薄的半导体基板技术。通过这一技术，在保持半导体基板这一核心部件原有性能的同时，其尺寸最多可缩小约20%。
LG Innotek于25日表示，公司全球首次开发出适用于移动端高附加值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）技术”，并成功将其应用于量产产品。
随着主要智能手机制造商纷纷投入机身轻薄化竞争，既要提升移动用半导体基板性能，又要将其尺寸做到最小化的技术需求正急剧增加。为此，LG Innotek自2021年起开始开发铜柱技术。该技术的核心是在半导体基板与主板连接时，利用铜制立柱。与以往方式相比，可在半导体基板上布置更多电路，并且在半导体封装的散热方面也更为有效。
半导体基板是一种用于将半导体芯片、功率放大器、滤波器等电子元件与主板连接的产品。用于焊接的“焊锡球”排列得越紧密，就能连接越多电路。以往是将焊锡球直接附着在半导体基板上再与主板连接，而LG Innotek则通过铜柱技术，先竖立铜柱，再在其顶部放置更小的焊锡球。
借助这一技术，LG Innotek将焊锡球之间的间距较以往缩小了近约20%。通过柱状结构，将焊锡球的面积和尺寸降到最低，同时使用熔点更高的铜，在高温工艺中也能稳定保持柱状形态，从而实现更为紧密的阵列设计。
应用LG Innotek的铜柱技术后，在实现与以往相同性能的前提下，可以生产出尺寸最多缩小约20%的半导体基板。智能手机制造商可以提高设计自由度，实现机身设计的进一步轻薄化。此外，该技术还针对需要高效处理复杂且海量电信号的智能手机高规格功能，如人工智能（AI）运算等进行了优化。在相同尺寸的半导体基板上，可以较以往布置更多焊锡球，增加基板电路数量。
智能手机的发热问题也有望得到改善。用于铜柱的铜，其导热率比锡高出7倍以上，能够更快速地将半导体封装中产生的热量向外部散出，从而最大限度减少因发热导致的芯片性能下降或信号损失等问题，稳定维持移动设备的整体性能。
LG Innotek已获得相关专利40余项。公司计划将该技术应用于移动用半导体基板，如射频系统封装（RF-SiP，封装内无线射频系统）基板、倒装芯片芯片级封装（FC-CSP，翻转芯片芯片尺度封装）基板等领域，以进一步强化其市场优势。
LG Innotek社长Moon Hyuksu表示：“这项技术并非单纯为了提供部件而开发，而是源于我们为助力客户成功所做的深入思考”，“我们将通过创新产品改变基板行业的范式，持续创造差异化的客户价值。”
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