Chipskye启动量产650V GaN功率半导体

专注于氮化镓（GaN）功率半导体设计的企业Chipskey于9日表示，公司将启动国内首款650级GaN功率半导体量产。

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Chipskey基于GaN-on-Si（硅基GaN）技术，通过海外晶圆代工厂生产4款650伏（V）功率半导体器件，进军高速手机充电器、人工智能数据中心、工业电源装置等下一代功率半导体市场。

与传统硅（Si）相比，GaN具备更高的电力效率、高速开关性能、高温稳定性以及小型化优势，因而在电动汽车、能源存储系统（ESS）、数据中心等电力基础设施核心部件领域备受关注。

由于GaN功率半导体技术门槛较高，国内一直缺乏商用产品，只能依赖进口。

Chipskey利用即便在高温（150℃）环境下也能稳定运行的器件，在速度和效率方面优于海外竞争对手产品，并将能量损耗降至最低。

公司方面解释称，Chipskey的GaN功率半导体技术有望从既有的高速充电器领域拓展至电力需求急剧增长的人工智能和云计算数据中心领域。

Chipskey代表Kwak Cheolho表示：“国产GaN功率半导体首次实现量产，不仅意味着技术独立，对今后提升出口竞争力也具有重要意义”，并称：“基于散热控制性能出色的高散热基板（QST）的产品，也将在年内完成可靠性测试后，着手扩充产品线。”

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Chipskey还在开发将驱动电路一体化、在缩小芯片面积的同时提高电路集成度的高集成度GaN系统级芯片（SoC，System-on-Chip）技术。

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