政府追加投入494亿韩元：“全面支持国产AI芯片尽快实现商业化”

by Park Eugenie

Published 29 May.2025 12:00(KST)

今年向AI半导体领域总投资2434亿韩元
3年内构建大规模实证基础设施
全方位支持无晶圆厂企业化发展

为推动国产人工智能半导体（NPU）产业尽早实现商业化，政府将投入规模达494亿韩元的追加更正预算。鉴于此前在技术开发之后的实证和商业化阶段一直被指存在支持空白，本次追加预算重点在于“缓解无晶圆厂企业的渴求”。

科学技术信息通信部29日发布人工智能半导体领域追加预算项目公告，表示将面向实证基础设施扩充和产品化支持等5个领域征集课题，截止时间为下月30日。科学技术信息通信部解释称：“为激活人工智能半导体产业，今年计划在从研究开发（R&D）到人才培养的全周期投入共计2434亿韩元。”

本次追加预算项目包括：人工智能计算实证基础设施高度化（120亿韩元）、基于国产人工智能半导体的设备AX开发与实证（60亿韩元）、AX实证支持（40亿韩元）、人工智能—半导体海外实证支持（54亿韩元）、人工智能半导体商业化及时支持（220亿韩元）等。

首先将着手构建基于国产NPU的人工智能计算实证基础设施。科学技术信息通信部计划在今年内建成规模为50PF（PetaFLOPS，千万亿次浮点运算）的LLM（大语言模型）实证基础设施，并从2026年起用3年时间将其扩展至120PF。其目标是超越既有的小规模验证阶段，搭建能够在实际服务环境中测试国产芯片性能的基础。

此外，还将推进把已商用的人工智能服务转换为基于国产人工智能半导体的“AX实证”项目。今后2年内将通过共4项实证，把与地方产业相结合的人工智能服务以国产芯片为基础加以实现，并推动在全国范围内扩散。

220亿韩元将用于“人工智能半导体商业化及时支持”。政府将以代金券方式支持从产品制作、芯片卡实现到服务器验证等全周期课题，并同步提供定制化咨询，旨在帮助无晶圆厂企业尽早进入市场。本次公告将面向试制品和量产品制作支持对象进行征集，设计软件（SW）需求企业则计划于下月通过单独公告进行遴选。

政府还将利用在光州人工智能集聚园区等地构建的人工智能半导体验证体系，提供卡片与服务器单元的稳定性、可靠性测试服务。