龙仁市批准9栋、总面积6.1788万平方米建筑许可…2027年1月竣工
市长 Lee Sangil：“将积极提供行政支持助力企业成长”
全球半导体设备行业排名第三的东京电子（TEL）将于7月在龙仁开工建设一座占地6万1788平方米规模的研究开发（R&D）中心。
龙仁市28日表示，近日已批准位于处仁区元三面竹能里一带元三一般产业园区内，东京电子韩国法人R&D中心“TEL Technology Center Korea-Y”的建筑许可。
据此，TEL韩国法人将于今年7月动工建设该中心，计划于2027年1月竣工。
该中心将建于元三一般产业园内一块4万5069平方米的用地上，总建筑面积为6万1788平方米。公司方面计划在此兴建一栋面积2万8000平方米的评估栋（FAB）以及办公楼、托儿所、立体停车楼等7栋附属建筑物，共计9栋建筑。
此前，TEL韩国法人已于去年1月购入园区土地。当年3月又为建设R&D中心，申请了包含开发栋设置计划和业种变更方案的园区规划变更批准，市政府在3个月内予以批准。
龙仁市市长Lee Sangil表示：“为了提升以速度为核心竞争力的半导体产业竞争力，我们引入了快速行政服务，本次建筑许可也通过与相关机构的事前协商得以及时办结。今后我们也将积极支持更多企业取得优异成果。”
另一方面，TEL韩国法人R&D中心所在的元三一般产业园区，正按总面积10万8919平方米规模进行建设。由于园区附近还有SK海力士半导体生产线所在的“龙仁半导体集群一般产业园区”，在园区建成后，预计将成为构建龙仁地区半导体生态系统的一大支柱。
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