LX Semicon与汉阳大学签署“半导体封装散热技术”研究协议

无晶圆厂（专注设计）半导体企业LX Semicon于12日表示，将携手汉阳大学开展半导体封装散热技术开发和专业人才培养。

LX Semicon与汉阳大学在汉阳大学首尔校区新本馆举行了为半导体及功率半导体封装散热技术研发和人才培养而签署的研究协议仪式。LX Semicon代表理事社长 Lee Yuntae（左）与汉阳大学校长 Lee Gijeong签署研究协议后合影留念。照片由LX Semicon提供

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LX Semicon与汉阳大学近日在汉阳大学首尔校区新本馆签署了关于半导体及功率半导体封装散热技术研发和人才培养的研究协议。出席协议签署仪式的有汉阳大学校长Lee Gijeong、先进半导体封装研究中心主任Kim Hakseong、LX Semicon首席执行官社长Lee Yuntae等。

LX Semicon期待通过本次研究，实现对构成半导体封装及功率半导体封装的散热部件进行高效设计。公司还预测，通过实现坚固的高性能先进封装用散热解决方案，将有望在半导体封装市场上提升竞争力并获得客户信赖。LX Semicon也将致力于培养半导体专业人才。公司计划通过为汉阳大学工科学生提供实习机会和选拔产学奖学金学生等方式，积极招聘硕士和博士人才。

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校长Lee表示：“希望汉阳大学的先进封装技术能够为LX Semicon的技术发展和业务作出贡献，并成为推动大韩民国半导体封装技术成长的基石。”社长Lee强调：“如果LX Semicon的半导体设计能力及散热技术与先进半导体封装技术相结合，预计能够进一步最大化客户价值，同时还将共同运营人才培养项目，积极吸纳优秀人才。”

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