朝鲜大学举办先进半导体封装企业说明会

by Min Chanki

Published 09 Apr.2025 14:41(KST)

Updated 27 Jul.2025 10:25(KST)

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朝鲜大学（校长 Kim Choonseong）9日表示，近日为培养人工智能产业人才举办了“尖端半导体封装企业说明会”。

本月3日在松岛Convensia举行的活动，除朝鲜大学外，还有光州科学技术院、全南大学、仁荷大学等参与半导体尖端封装专业人才培养项目的高校专业教授和研究生，以及相关企业人士等共100余人出席。

本次活动作为韩国微电子与封装学会定期学术大会的特别研讨会举行，旨在向半导体封装专业研究生提供为执行产学合作课题及与招聘对接所需的企业信息。

本次说明会由Stats ChipPAC、Hana Micro、Nepes、Genem、Nexensor、Lambda Micro等国内主要尖端封装制造企业和设备企业相关人士担任讲师，分享了近期半导体封装领域的研发动向、全球技术趋势、今后企业愿景及企业文化等内容。

企业相关人士指出，要成长为具备全球竞争力的企业核心人才，需要具备优秀的外语能力、融合性与复合性思维能力、学习人工智能半导体等新技术的能力等条件。尤其强调，不应只局限于单一专业领域，而要理解多种技术之间的交汇点，并以富有创造性的态度加以研究的重要性。

朝鲜大学半导体尖端封装专业人才培养项目负责人、教授 Son Yuncheol 表示：“引领人工智能发展的尖端半导体封装产业，伴随技术的快速进步，对专业人才的需求激增，但人才却严重不足。为提升学生对半导体企业的理解和关注度，我们举办了此次说明会。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。