DB Hitek将参加欧洲最大功率半导体展会“PCIM 2025”

DB Hitek于7日表示，公司将于下月6日至8日（当地时间）参加在德国纽伦堡举行的欧洲最大功率半导体展会“PCIM 2025”。

DB Hitek 富川园区。照片由 DB Hitek 提供

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公司计划在本次展会上重点介绍其作为未来增长动力的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体工艺。DB Hitek在今年2月已获得全部工艺由公司自主完成的SiC 8英寸晶圆的基础特性，并在提升良率和可靠性的基础上，计划于今年年底向客户提供相关工艺。

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GaN 8英寸工艺方面，公司已实现650V高电子迁移率晶体管（HEMT）的器件特性，预计将在今年内完成可靠性验证。根据半导体和电子领域市场调研专业机构Yole Development的数据，全球SiC和GaN功率半导体市场规模预计将从2024年的36亿美元增长到2027年的76亿美元，年均增长率达27.6%。DB Hitek相关负责人表示：“这是一个向欧洲客户展示DB Hitek在支持和协同无晶圆厂客户方面，获得全球客户高度评价这一优势的良好机会。”

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