Future Hightech再获价值54亿韩元HBM3e检测设备订单

Suseong Webtoon于27日表示，其子公司Future Hightech新承接了一笔规模为53.8亿韩元的高带宽存储器（HBM3e）检测设备订单。

Future Hightech今年累计订单余额达到144.8亿韩元，再次证明了其在HBM市场的技术实力和成长潜力。

此次追加订单是在人工智能（AI）半导体市场急速增长、HBM需求随之上升的背景下获得的，显示出Future Hightech的HBM3e检测设备在市场上被认可为具有较高竞争力。

Future Hightech凭借在半导体检测设备领域20年以上的技术积累，成功开发出HBM检测设备，并通过与国内主要半导体企业的合作持续成长。HBM3e设备被评价为高性能计算（HPC）及AI半导体市场中不可或缺的核心设备。Future Hightech有望进一步巩固其在HBM设备市场的地位。

Suseong Webtoon相关负责人表示：“通过本次追加订单，再次确认了客户对HBM3e设备的高度信赖”，“今后也将通过提供客户定制化解决方案和推进品质创新，进一步强化全球竞争力。”

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Future Hightech计划加快推进与HBM检测设备相关产品的开发和生产，并通过进一步扩大与国内外半导体企业的合作，在HBM市场持续保持增长态势。

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