Suseong Webtoon子公司开发HBM4用晶圆板…正准备进行质量测试

Published 19 Feb.2025 14:45(KST)

Suseong Webtoon于19日表示，其子公司Future Hightech继开发出用于HBM3E的晶圆主板（WMB）之后，又成功开发出下一代高带宽存储器（HBM4）用WMB。

Future Hightech目前正在向国内大型企业供应HBM3E用WMB，HBM4用WMB则即将进入质量测试（QT）阶段，在半导体测试设备市场的竞争力进一步增强。

晶圆主板是在半导体制造工艺中，将晶圆的电信号连接至测试机头部，以判断晶圆是否存在不良的核心设备之一。随着HBM市场的快速增长，该设备的重要性也日益提升。

Suseong Webtoon在2021年判断Future Hightech的DRAM部门具有较大成长潜力，为实现业务多元化收购其股权并将其纳为子公司。Future Hightech在成功开发DDR5用WMB之后，又通过开发HBM用WMB不断扩展业务领域。去年11月，公司从国内某大型半导体企业获得约91亿韩元规模的订单，开启了本格化的营收增长。

Suseong Webtoon相关负责人表示：“Future Hightech既然已经成功开发HBM4用WMB，质量测试一旦完成，预计将会接连获得大规模订单”，“从今年1月起，销售额增速已达到去年同期的两倍。”他补充称：“今年有很大可能超额完成销售额250亿韩元和营业利润45亿韩元这一目标。”

HBM市场正伴随人工智能半导体及高性能计算（HPC）市场的增长而迅速扩张。Future Hightech不仅拥有WMB，还拥有半导体检测工艺中的核心部件——探针卡用印刷电路板（PCB）、中介层（Interposer）等多种产品。