台媒援引台湾政府统计数据报道
去年台湾半导体产业产值同比增长22%，达到5兆3151亿新台币（约合234万亿韩元）。台湾出口主力企业TSMC功不可没。预计台湾半导体产业今年仍将保持增长势头，产值规模有望突破6兆新台币。
《自由时报》《工商时报》等台湾媒体18日援引台湾经济部下属产业经济知识中心（IEK）最新统计报道称，台湾半导体产业产值去年首次突破5兆新台币大关。
据IEK统计，去年台湾集成电路（IC）制造、设计、封装、测试等整个半导体产业产值为5兆3151亿新台币（约合234万亿韩元），同比增长22.4%。
从各细分领域去年产值来看，制造业以3兆4195亿新台币居首，增幅也最高，达到28.4%。设计业为1兆2721亿新台币，增长16%。封装（4233亿新台币）和测试（2002亿新台币）的增幅分别为7.7%和5%。
尤其是作为台湾半导体产业增长的最大引擎、同时也是全球最大晶圆代工（半导体委托生产）企业TSMC在内的代工产业，其产值达到3兆2438亿新台币，比上一年大增30.1%。
对2025年的展望也十分乐观。IEK预测，台湾半导体产业今年的产值将较去年增加16.2%，达到6兆1785亿新台币（约合272万亿韩元）。
按细分领域预测，产值增幅分别为：制造业19.4%（4兆827亿新台币）、设计业11.3%（1兆4155亿新台币）、封装业8.9%（4608亿新台币）、测试业9.6%（2195亿新台币）。
IEK强调，在高性能运算（HPC）和智能平台强劲业绩的带动下，去年总销售额达到2兆8943亿新台币（约合127.5万亿韩元）的TSMC，今年也将继续担当增长引擎的角色。
IEK表示，去年台湾半导体产业产值增幅22.4%，高于全球半导体产业19.1%的增幅；今年增幅预期为16.2%，也将超过全球11.2%的增幅预期。
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