KB证券11日表示,今年韩美半导体的营业利润将超过5000亿韩元,并将目标股价上调至15万韩元。


预计今年韩美半导体将实现销售额1兆0435亿韩元、营业利润5011亿韩元,较2023年分别增长78.3%、90.7%。


KB证券研究员 Lee Uijin 表示:“面向北美客户的TC Bonder销售将会增加”,“继去年之后,今年TC Bonder设备订单也将持续”。


他补充称:“在封装基板大型化正式展开的时点,也看好用于大尺寸封装基板贴装的大芯片贴片机量产前景。”


他分析称:“新款智能手机采用卫星通信功能后,对电磁干扰屏蔽设备的需求正在上升”,“由于小型设备的空间极为有限,基板也势必变得更薄。”同时表示:“预计相关客户群将进一步扩大”,“2022年推出了用于切割玻璃基板的‘Glass Microsaw’。”在全球封装企业推进引入玻璃基板的背景下,他看好Microsaw设备将受益。




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