举办材料·零部件·装备后工序人才培养联合研讨会
韩国工学大学与韩国技术教育大学于本月14日，在京畿道始兴市的Wave M酒店举办了“下一代半导体材料·零部件·装备后工序专业人才培养联合研讨会”。
本次研讨会是两校共同参与的“下一代半导体材料·零部件·装备后工序专业人才培养项目”的一环，旨在共享半导体产业和等离子体技术的最新动向，并讨论专业人才培养方案。活动共有两校教师、学生以及半导体和生物领域专家等约50人出席。
研讨会上，△等离子体技术的产业化应用 △等离子体应用技术的发展方向 △专业人才培养的必要性等成为主要议题。此外，来自韩国核聚变能源研究院、浦项产业科学研究院等多家机构的专家参与其中，展开了深入讨论。
Choi Yongseob韩国核聚变能源研究院等离子体技术研究所所长表示：“要培养专门面向等离子体产业的硕士、博士级专业人才，需要国家层面的支持”，并称“期待构建符合产业界需求的人才培养与技术开发合作体系”。
Lee Gwangju韩国技术教育大学研究生院院长表示：“两所大学将通过学分互认等多种合作项目，扩大面向产业界定制化的硕博层次专业人才培养以及在职人员教育”。
“下一代半导体材料·零部件·装备后工序专业人才培养项目”由产业通商资源部和韩国产业技术振兴院提供支持，自今年起持续至2028年。包括韩国工学大学与韩国技术教育大学在内的11所大学参与其中，目标是培养契合半导体产业需求的人才。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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