韩美半导体于14日公告称，已与SK海力士签订约108亿韩元的高带宽内存（HBM）制造设备供货合同。
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该金额相当于2023年销售额的6.8%，合同期限至今年7月1日。本次承接的设备据悉为用于SK海力士量产中的HBM3E（第5代）12层产品的TC邦定机。TC邦定机是用于搭载在人工智能（AI）半导体上的HBM的核心制造设备，也是韩美半导体的主力产品。
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韩美半导体于14日公告称，已与SK海力士签订约108亿韩元的高带宽内存（HBM）制造设备供货合同。
该金额相当于2023年销售额的6.8%，合同期限至今年7月1日。本次承接的设备据悉为用于SK海力士量产中的HBM3E（第5代）12层产品的TC邦定机。TC邦定机是用于搭载在人工智能（AI）半导体上的HBM的核心制造设备，也是韩美半导体的主力产品。
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