SEMI：今年全球半导体设备市场将增长6.5% 创历史新高

by Kim HyeongMin

Published 17 Dec.2024 11:15(KST)

增长6.5%，创历史新高达1130亿美元
前工序、后工序全领域保持增长势头
市场规模也被看好将扩大
2025年1210亿美元、2026年1390亿美元

有预测称，在今年人工智能（AI）半导体需求等因素带动下，全球半导体设备市场将增长至历史最大规模。

人工智能专用半导体芯片。赵容俊记者供图

17日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，今年全球半导体设备市场将比去年增长6.5%，达到创纪录的1130亿美元。协会还预计，这一增长势头将在前工序和后工序各个领域延续，市场规模将在2025年达到1210亿美元，2026年达到1390亿美元。

分领域来看，晶圆厂设备板块在去年已以960亿美元创下历史新高，今年有望在此基础上再增长5.4%，扩大至1010亿美元规模。人工智能用动态随机存取存储器（D램）及高带宽存储器（HBM）需求增加带来的设备投资扩大，以及中国的大规模投资等因素产生了影响.

后工序设备板块方面，半导体测试设备销售额预计比去年增长13.8%，达到71亿美元，组装及封装设备销售额预计增长22.6%，达到49亿美元。

SEMI首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“今年半导体设备市场的展望较我们去年7月时的预测已有所改善”，并强调称：“半导体制造领域投资连续3年增加，正是显示出我们这一产业在技术创新中发挥多么重要作用的指标。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。