美最快下周将宣布对华半导体新一轮管制

by Oh Suyon

Published 28 Nov.2024 15:31(KST)

Updated 29 Nov.2024 14:13(KST)

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消息人士称：“预计将影响三星和SK海力士”

彭博社当地时间27日报道称，美国计划最早于下周宣布针对中国的额外半导体出口限制措施。

彭博社称，尽管美国针对中国半导体崛起的监管正在加码，但不会采取此前讨论过的那种最为严厉的措施。

路透社联合新闻提供

此前外界获悉的限制措施草案中，美方曾考虑制裁中国通信设备企业华为的6家供应商。但在本次制裁方案中，预计只有其中部分企业会被列入制裁名单。长鑫存储技术（CXMT）则被排除在制裁对象之外。

华为的主要合作伙伴、晶圆代工企业中芯国际（SMIC）旗下的两座半导体工厂也将被列为制裁对象。

据消息人士透露，将有100多家公司被追加列入制裁名单，重点将放在生产半导体制造设备的企业，而非半导体制造厂本身。

此外，负责数据存储处理、对人工智能（AI）至关重要的高带宽存储器（HBM）相关内容也将被纳入监管。消息人士表示，预计三星电子、SK Hynix和美光将受到此次限制措施的影响。

彭博社解释称，此次举措可被视为对美国半导体设备制造商Lam Research、Applied Materials和KLA等企业的部分胜利。这些企业一直反对当局单方面制裁包括华为6家供应商在内的中国主要半导体企业，理由是那样会使美国企业相较于日本东京威力科创和荷兰阿斯麦（ASML）等竞争对手处于不利地位。