Elsquare S成功完成PSPI可靠性测试

半导体材料企业Elsquare S于20日表示，公司已成功完成用于美国玻璃基板客户生产的半导体封装用玻璃核心基板产品生产线的感光性聚酰亚胺（PSPI）材料开发。该产品近日完成可靠性测试，证明具有商业化应用的可能性。Elsquare S是由LTC和Leaders Cosmetic共同出资成立的半导体零部件材料企业。

PSPI作为半导体封装用玻璃核心基板的钝化层（passivation layer）使用，在产品表面保护、防腐蚀及防氧化等方面发挥核心作用。尤其是Elsquare S的PSPI为一直由日本垄断的高端材料市场提供了新的替代方案，已具备全球竞争力。

Elsquare S的PSPI不使用PFA（全氟化合物），符合欧盟和美国的环境监管要求，同时具备高灵敏度、低介电损耗值、优异的耐热性和薄膜物性。此外，公司基于在显示领域经过验证的技术实力，将其应用于高级（Advanced）半导体封装领域，提供与现有材料差异化的品质和性能。

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美国玻璃基板客户计划从明年起正式开始采用该材料进行量产。Elsquare S表示，借此PSPI销售额有望进入实质性增长阶段。

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