美国信息技术媒体《The Information》于17日（当地时间）报道，人工智能（AI）芯片龙头英伟达因新产品“Blackwell”服务器过热问题，多次要求供应商修改设计。
据《The Information》报道，英伟达方面称，Blackwell连接到按其量身定制设计的服务器机架时出现过热问题，因此多次要求供应商修改服务器机架设计。Blackwell于今年3月首次公开，是接替此前主力AI芯片“Hopper”的产品，计划在第二季度推出。由于其在比Hopper更低能耗下提供更高运算性能而备受关注。据悉，各大科技巨头对Blackwell产品的过热问题表示担忧。
对于外媒的评论请求，英伟达回应称：“英伟达正与领先的云服务提供商合作，这是我们工程团队和流程中不可或缺的一部分”，并表示“反复进行工程设计是正常且可预期的事情”。
据悉，AI芯片中集成的部件越多，出现缺陷或发热的可能性就越大。Blackwell由包括两颗英伟达先进处理器在内的大量元件构成。
有关Blackwell缺陷的外媒报道并非首次。此前有报道称，原计划在第二季度推出的Blackwell在自有生产过程中发现缺陷，上市时间较最初计划至少推迟3个月。英伟达在今年8月发布业绩时曾表示，计划从第四季度（11月至次年1月）开始量产Blackwell。英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang在上月23日的一场活动中承认了Blackwell在设计上的缺陷。他解释称：“为了让Blackwell芯片组正常运行，我们从头开始重新设计了7种类型的半导体。”
有分析认为，作为客户的Meta Platforms、微软（Microsoft）等大型科技公司，将Blackwell应用于AI数据中心的时间可能会比预期更长。
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另一方面，英伟达将于20日纽约股市收盘后公布第三季度（8月至10月）业绩。根据伦敦证交所集团（LSEG）汇总的数据，英伟达第三季度营收预计为330亿美元，同比增幅超过80%，净利润预计为184亿美元。英伟达的业绩被认为将显示在“Trump交易”行情放缓背景下美国股市的走向。
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