英伟达、台积电等大科技巨头齐聚…Choi Taewon：“为AI的未来必须加强合作”（综合）

SK集团在“SK AI 峰会 2024”上展示了与全球人工智能（AI）领军企业的合作关系，并强调要引领AI时代，就必须与这些企业建立紧密关系并开展互动。

SK集团会长 Choi Taewon 4日上午在首尔COEX举行的“SK AI 峰会 2024”上表示：“为了AI的未来，需要许多人的协作”，“SK正在与英伟达、微软（Microsoft）、台积电（TSMC）、OpenAI就广泛合作进行讨论”。

4日在首尔COEX开幕的SK AI Summit上，SK会长Chey Tae-won正在发表开幕致辞。许英韩 记者供图

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Choi 会长认为，人们对AI仍有许多未知之处，要通过AI推动变革并使其朝积极方向发展，各领域企业和领袖的合作至关重要。他指出，“为了让AI持续成长，需要解决几个瓶颈”，并强调必须攻克五大课题：缺乏能够回收AI投资成本的代表性应用场景和盈利模式、AI加速器及半导体供应不足、先进制造工艺设备短缺、AI基础设施运行所需能源（电力）供应问题，以及高质量数据获取难题。

Choi 会长表示：“SK是一家从半导体到能源、再到数据中心建设运营和服务开发都具备能力的、在全球范围内并不多见的企业”，“我们将整合SK与合作伙伴的多种解决方案，破解AI瓶颈，加速全球AI创新”。

他还具体介绍了与全球大型科技企业的合作现状。Choi 会长称：“微软既是SK海力士高带宽存储器（HBM）的重要客户，也是我们就AI数据中心和能源解决方案相关合作进行讨论的伙伴”，“为实现碳中和以及达成数据中心扩张目标，微软与SK还共同投资了核能企业”。

他还讲述了最近与英伟达首席执行官 Jensen Huang 会面的趣事，公开了英伟达曾特别要求提前供应下一代HBM的事实。Choi 会长表示：“每当推出新一代图形处理器（GPU），英伟达都会向SK海力士要求更多HBM，并且总是要求把既定供货时间再提前。”接着他说：“Jensen Huang 首席执行官骨子里是个工程师，但看上去就像一个讲究‘快快’节奏的韩国人”，“上次见面时，他还要求我们把HBM4的供应时间提前6个月”。

Choi 会长笑着回忆说，当时他回答：“这不是我能解决的事，应该由能解决问题的人来处理”，然后看向SK海力士社长 Kwak Nojeong 问‘能做到吗’，对方回答说‘会尽最大努力’。”

Huang 首席执行官当天通过视频对谈表示：“AI仍然需要性能更高的存储器”，“希望SK海力士积极的产品推出计划能够快速落地”。SK海力士今年3月率先向AI半导体市场“金主”客户英伟达供应第五代HBM——HBM3E 8层堆叠产品，并于上月率先在全球实现HBM3E 12层堆叠产品量产，目标是在第四季度开始出货。原定于明年下半年推出的HBM4 12层堆叠产品，则有可能根据 Jensen Huang 首席执行官的请求，于明年下半年实现出货。

4日在首尔COEX开幕的SK AI Summit上，SK会长Chey Taewon正在发表开幕致辞。许英翰 记者提供

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他还强调了与代工（半导体代工生产）行业龙头、台湾台积电（TSMC）的合作伙伴关系。Choi 会长表示：“无论芯片设计得多好，如果无法真正生产出来，就毫无意义”，“SK正与英伟达一道，与台积电保持紧密合作，努力缓解全球AI芯片供应短缺的局面。”他接着说：“台积电是理想的合作伙伴”，“SK海力士通过与英伟达、台积电的三方合作，引领着AI创新”。

台积电首席执行官 Wei Zhejia 当天在视频致辞中表示：“让我们携手打造可扩展且可持续的解决方案，加速AI创新，创造更美好的未来。”微软首席执行官 Satya Nadella 则表示：“期待今后通过持续的合作伙伴关系，在韩国及全球范围内共同构建强大的AI生态系统。”

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当天活动上，OpenAI 董事长兼总裁 Greg Brockman 亲自登台，以“AI的未来”为主题参加现场对谈。SK AI 峰会将持续至5日，以“共同的AI，明日的AI”（AI Together, AI Tomorrow）为主题举行。这是韩国首次举办的国内最大规模AI研讨会，现场或通过视频方式邀请了全球AI领域的代表性企业家、学者和专家参加。

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