代工业务虽陷低迷，力图凭借2纳米GAA寻求突破
移动与PC需求复苏延迟
2纳米工艺确立强化竞争力
低良率等难题亟待破解
三星电子在31日发布今年第三季度暂定业绩时，表达了为扭转出现亏损的晶圆代工（半导体代工生产）业务，将集中力量确立采用环绕栅极（GAA）技术的2纳米（nm，纳米；1纳米为10亿分之1米）工艺的强烈意志。
三星电子称，其晶圆代工业务“由于移动和个人电脑需求恢复不及预期，加之一次性费用增加，导致业绩较上季度下滑”，并表示“由于主要应用领域的需求恢复被推迟，公司计划通过拓展多元应用领域并确保2纳米GAA的量产能力，来全力争取客户”。
在业绩发布后的说明会上，三星电子还表示，“本公司2纳米GAA工艺正被开发为针对移动和高性能计算（HPC）应用优化的平台技术”，“通过提升工艺成熟度和扩大知识产权（IP）组合，正以2025年实现产品量产为目标推进开发”。又称，“目前主要客户正利用本公司2纳米GAA工艺设计套件（PDK）及设计基础设施，从性能、功耗、面积等方面进行评估，以实现其产品化”，“针对部分特定客户，还通过多项目晶圆（MPW，即在一片晶圆上同时集成多家企业的设计进行测试的方式），评估将用于产品的主要知识产权及硅片特性”。
三星电子在2022年7月曾率先在全球将作为下一代晶体管结构的GAA技术导入3纳米工艺，但因良率问题等原因，成果未达预期。为此，三星电子近期选择将GAA技术应用于2纳米工艺的战略，寻求强化晶圆代工竞争力。本次发布被解读为公开宣示这一方向性，并表明将集中力量在2纳米工艺上寻求技术性突破。
三星电子计划与存储器事业部合作，通过开发用于高带宽存储器（HBM）的“缓冲芯片（Buffer Die）”解决方案，推动获取新客户。缓冲芯片是在HBM芯片下方高效调节数据传输的装置，通过该装置，HBM可提高数据传输速度并降低功耗，因此备受业界关注。
不过，三星电子表示，考虑到市场景气与投资效率，预计投资规模将有所缩减。三星电子晶圆代工事业部常务 Song Taejung 在业绩说明会上表示，“在综合考虑市场景气与投资效率的基础上，公司正把生产线转换放在优先位置来运营晶圆代工投资”，“预计今年资本性支出（CAPEX，设施投资）规模将会减少，并将从盈利性角度出发，谨慎且高效地推进相关计划”。关于晶圆代工市场状况，他还表示，“第三季度市场在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）需求增加的情况下，移动及个人电脑应用领域需求恢复仍不及预期”，“第四季度由于主要应用领域景气反弹延迟，客户需求也将持续偏弱”。
三星电子的晶圆代工业务今年预计仍将出现以万亿韩元计的亏损，迫切需要迎来转折点。业内指出，客户订单仍然偏少、良率偏低也是必须解决的课题。在全球市场上，今年第二季度其市占率为11.5%，与排名第一的台积电（台湾，62.3%）之间存在50.8个百分点的差距。随着形势日益严峻，外界一度形成了建议三星电子对晶圆代工业务进行分拆等处置的舆论。然而董事长 Lee Jae-yong 对晶圆代工分拆传闻明确划清界限，表示“没有这样考虑”，并强调“渴望增长”。舆论认为，这表明其将持续大力推进晶圆代工业务的坚定方针。
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与此相关的、被认为极有可能在下月初进行的定期人事调整也备受关注。三星电子计划通过人事调整体现其克服经营危机的决心，其中晶圆代工事业部被点名为最有可能进行人事革新的第一优先部门。正在美国得克萨斯州泰勒市建设的晶圆代工工厂的走向也被视为关键。业界持续指出，若三星电子今后要从美国多家全球科技企业获得大量订单，就必须尽快完成泰勒工厂的建设。三星电子则根据公司情况，大规模撤回了此前为泰勒工厂派遣的人员，并已将完工时间从2024年末推迟至2026年。
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