攻克发热弱点的AI芯片…DeepX用黄油实验证明“低功耗”

人工智能（AI）芯片初创企业DeepX通过自家AI芯片DX-M1进行“黄油基准测试”实验，证明了其与竞品之间的性能差异。

据DeepX 21日消息，本次实验是在半导体芯片表面放置熔点为30~36度的黄油，观察芯片工作时产生的热量会让黄油发生怎样的变化。如果在工作过程中不能很好地控制发热，半导体性能就会下降，严重时还可能引发系统故障。AI芯片耗电量大，因此散热管理尤为关键，而DX-M1凭借解决此类问题的低功耗、高效率设计备受关注.

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DeepX DX-M1在每秒处理30次典型AI模型“Yolo5s”的过程中，仍能把发热控制在黄油不会融化的水平。相反，在相同条件下进行实验的竞品，黄油迅速融化，显示其散热管理能力不足。在更为复杂的AI模型“Yolov7”测试中，DX-M1也比竞品维持了低20~40度的芯片温度，再次证明了其性能优势。

经确认，DeepX的DX-M1即便在高达140度的高温环境下也能保持稳定性能。这说明该芯片在极端环境中同样能够稳定运行，凸显了DeepX的技术实力。低功耗和优秀的散热管理能力，是提升在边缘设备等恶劣环境中使用的产品市场竞争力的关键要素。

DeepX自今年下半年起已启动DX-M1的量产体系。在此过程中，为确保可靠性测试和良率，正推进多种技术验证，并与半导体封测服务（OSAT）合作伙伴携手，开发适用于多个领域的芯片封装方案。通过这些举措，公司正在推进降低产品生产成本、提升产品质量的战略。

黄油基准测试实验及热成像摄像机拍摄数据 图片由DeepX提供

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DeepX正与全球企业合作，将DX-M1应用于安防系统、机器人、工业解决方案等多个领域。从类似树莓派（Raspberry Pi）的单板计算机到数据中心，DeepX提供适用范围广泛的解决方案，并推出支持多种外形规格和接口的产品。

此外，DeepX还与来自台湾、中国、美国、欧洲等地的模组制造商合作，开发包括M.2模组、E1.S以及PCIE卡型在内的多种硬件模组，并通过各地区的分销网络不断拓展与客户的接触面。

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DeepX尤其通过布局AI芯片相关专利，强化其在全球AI芯片市场的领导力。一位DeepX相关负责人表示：“今后我们也计划在下一代AI芯片领域占据独一无二的地位。”

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