板桥系统半导体开发支援中心揭牌成立

by Kang Heejong

Published 30 Sep.2024 11:22(KST)

板桥科技谷全景

国内人工智能半导体企业今后可以利用共用验证设备，更加便捷地确认其设计芯片的可靠性。

产业通商资源部表示，30日已在京畿道城南市第二板桥科技谷内的全球融合中心举行“系统半导体开发支援中心”开馆仪式。

当日的开馆仪式上，除产业部产业政策实长 Lee Seungryeol 外，Mobilint、Novachips、Soteria 等无晶圆厂（专门从事半导体设计的企业）代表，以及城南市市长 Shin Sangjin、韩国电子技术研究院院长 Shin Heedong、韩国产业技术企划评价院院长 Jeon Yoonjong、韩国半导体产业协会副会长 Kim Junghoe、韩国无晶圆厂产业协会副会长 Lee Janggyu 等政企半导体业界相关人士约100人出席。

随着本次开发支援中心的开馆，加上自2020年以来在第二板桥对无晶圆厂企业提供设计程序（电子设计自动化工具）、试制品制作等支持的“系统半导体设计支援中心”，已构建起覆盖人工智能半导体开发全周期（设计—试制—验证—商业化）的支援基础设施。

无晶圆厂企业可以共同利用将在中心内建设的高价仿真器（在制造人工智能半导体芯片前于系统阶段验证芯片性能的设备）及各类计测设备。韩国电子技术研究院、韩国半导体产业协会、韩国无晶圆厂产业协会、城南产业振兴院等机构将为无晶圆厂企业提供验证支持，并开展验证人才培养相关教育。

政府和城南市认为，国内约40%的无晶圆厂企业集中在板桥，继系统半导体设计支援中心之后又建成本次开发支援中心等基础设施，板桥有望确立为无晶圆厂企业的核心据点。