加大对无晶圆中小企业政策资金支持
重点投入专业人才培养
中小风险企业振兴公团26日表示，已与韩国无晶圆半导体产业协会签署了《为强化无晶圆半导体产业生态系统的业务协议》。此次协议旨在激活近年来作为未来增长动力而重要性日益提升的系统半导体产业生态系统，并支持无晶圆（半导体设计·研发）企业获取领先数代的核心技术。
双方机构就有必要集中培育无晶圆半导体产业达成共识，并讨论了为强化无晶圆半导体产业生态系统的具体合作方案。具体而言，双方将合作：▲开设无晶圆专业人才专用培训课程、提供培训费用折扣等，以培养人才；▲面向主修半导体设计的外国留学生开展企业对接等，支持专业人才获取；▲推动与人工智能·半导体设计领域青年创业士官学校及全球创业士官学校的创业企业开展导师辅导等。
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Ban Jeongsik中小风险企业振兴公团地区创新理事表示：“无晶圆半导体产业是将引领大韩民国半导体产业实现超越性差距的设计领域核心板块”，并称：“今后中小风险企业振兴公团将通过与协会的紧密合作，共同发掘优秀会员企业，并在人才培养等多个领域创造支持成果，从而发挥枢纽作用，与各方一道牵引半导体产业的超越性竞争力。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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