“无需化学粘合剂即可紧贴皮肤”……UNIST开发出粘附力提升70倍的新型贴片

Published 25 Sep.2024 10:09(KST)

Updated 02 Aug.2025 21:21(KST)

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Jung Hoonui 教授团队开发防裂技术打造超强粘合贴片

无皮肤刺激…可望应用于可穿戴与医疗保健设备

一种无需使用胶黏剂，却能保持强力黏附并阻止裂纹扩展的混合型贴片技术已经问世。

预计该技术将应用于可穿戴设备、虚拟现实设备和医疗健康产业等领域，带来多方面的创新。

UNIST（校长 Park Jongrae）机械工程系 Jung Hoonui 教授研究团队开发出一种可从微小尺度到宏观尺度防止裂纹产生的“可编程超构贴片”技术。该技术在最大化黏附力的同时，还可以按所需方向进行控制性贴附。

[研究团队] 从右起依次为 Jung Hoonui 教授、Lee Donghyeok 研究员、Park Seongjin 研究员、Kang Donggwan 研究员。

这种混合型贴片通过采用六角形柱状与尖端结构以及非线性切割结构，展现出比传统胶黏剂强70倍的黏附力。由于不使用化学胶黏剂，对皮肤无刺激，并且可以重复使用。从微米级的细小区域到宏观尺度的大面积表面，都能有效防止裂纹产生。

该贴附贴片是将受自然启发的仿生黏附结构与切纸艺术超构结构相结合而成。黏附力和黏附方向可以根据需要进行调节。虽然黏附力会随方向改变而不同，但只会在预设方向上黏附，因此效率极高。

利用可编程元补丁的示例。

Jung Hoonui 教授表示：“以往生物医疗和可穿戴设备的皮肤贴附技术由于采用化学胶黏剂，会对皮肤造成刺激，而且难以重复使用。本次我们在保持强黏附力的同时，引入了具有方向性的黏附机制，既降低了对皮肤的刺激，又实现了可重复使用的贴附技术。”

利用该贴片制作的可穿戴虚拟现实装置，在几乎不刺激皮肤的前提下，能够从各个方向牢固贴附。其透气性也十分优异，大幅提升了用户的使用便捷性。该成果突破了皮肤贴附技术的局限，在生物医疗健康领域同样备受关注。

研究结果已于9月13日发表在国际学术期刊《Science Advances》上，本研究得到了科学技术信息通信部、韩国研究财团以及美国国家科学基金会的资助。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。