Hanmi半导体近3年签署总额2400亿规模的自家股票回购信托合同

Published 24 Sep.2024 11:48(KST)

韩美半导体24日表示，公司已签订规模为400亿韩元的自有股份（库存股）取得信托合同。合同期限至明年3月24日，合同签约机构为现代汽车证券。韩美半导体继2022年500亿韩元、2023年300亿韩元之后，2024年又签订了1600亿韩元的自社股票取得信托合同，最近3年合计签约规模达2400亿韩元。

公司经营层基于提升股东价值，以及对伴随人工智能（AI）半导体市场成长而来的韩美半导体未来价值的信心，决定回购自家股票。过去3年间，公司已注销自有股份192万6120股（以账面价值计约400亿韩元），持续通过注销股份来提升股东价值。

在全球市场占有率位居第一的韩美半导体TC键合机，目前自今年第三季度起已开始正式供货。公司正准备推出将于明年亮相的下一代AI封装核心设备等新产品，包括“2.5D大芯片TC键合机（2.5D BIG DIE TC BONDER）”和“温和混合键合机（MILD HYBRID BONDER）”。

韩美半导体今年4月启用第六工厂，目前每年可生产264台（每月22台）TC键合机。到将在2025年追加投产、规模为200亿韩元的核心零部件加工生产设备落地后，公司有望实现全球最大TC键合机产能规模——年产420台（每月35台），从而大幅缩短交货期。

韩美半导体自2002年设立知识产权部门以来，通过10余名专业人员，致力于加强知识产权的保护与强化，截至目前已申请包括111件专利在内、共计120余件与高带宽存储器（HBM）设备相关的专利。公司预计，以此为基础，凭借独一无二的技术实力和耐用性将进一步巩固优势，设备竞争力也将显著提升。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。