釜山市与韩国产业银行签署“共建电力半导体特色园区业务协议”
23日上午10点市厅举行,Busan Mayor Park Hyeongjun与韩国产业银行会长 Kang Seokhun 出席
为入驻企业提供定制化金融支持、培育合作、信息共享及金融咨询合作
釜山市将于23日上午10时在市政府国际仪典室签署“釜山功率半导体材料·零部件·装备(小而精企业)特色园区共同培育业务协议(MOU)”。
当天的签约仪式上,市长 Park Hyeongjun 与韩国产业银行董事长 Kang Seokhoon 将出席并在协议书上亲自签字。
此次协议是在市政府被产业通商资源部指定为“功率半导体材料·零部件·装备特色园区公开征集项目”中选地区,从而为培育釜山功率半导体产业奠定行政基础的背景下推进的。
中央政府正以通过强化包括尖端战略产业在内的创新增长基础,推动地方主导的均衡发展为核心国政目标。市政府在去年7月的功率半导体材料·零部件·装备特色园区指定公开征集中,实现了釜山半导体特色园区最终入选的佳绩。
通过被指定为材料·零部件·装备特色园区,位于东南圈放射线医学科学产业园区(机张郡长安邑)内的“高性能化合物功率半导体生态系统构建”相关基础设施、研发、人才培养等政府支援项目以及多种政策得以推进。
通过当天签署协议,市政府与韩国产业银行计划协力,帮助入驻(预定入驻)功率半导体特色园区的企业实现稳定落地,并共同打造功率半导体产业生态系统。
两家机构将就▲面向特色园区入驻(预定入驻)企业的定制化金融支持 ▲为培育入驻(预定入驻)企业开展对内对外合作及相互信息共享 ▲就特色园区建设·开发相关事项提供金融咨询等方面展开相互合作。
韩国产业银行此前已为去年6月将总部迁至釜山的“iQlLAb”新工厂提供了630亿韩元的投融资资金,用于构建半导体生产设备等。
市长 Park Hyeongjun 表示:“韩国产业银行与本市共同运营釜山未来成长风险投资基金等,正在扩大对新成长产业和初创企业(创业公司)的投资”,“今后本市也将不遗余力地提供支持,使釜山功率半导体特色园区能够重塑为政府、金融机构和企业协同合作的据点。”
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