LG Innotek与三星电机参加KPCA展会…展示下一代基板（综合）

by Kim HyeongMin

Published 04 Sep.2024 10:41(KST)

4日至6日在仁川松岛Convensia举行
逾240家企业参展…国内最大基板展会
LG Innotek公开半导体用创新基板技术
三星电机介绍下一代封装基板技术

LG Innotek和三星电机4日表示，将在4日至6日于仁川松岛Convensia举行的国际印制电路板及半导体封装产业展（KPCA Show 2024）上展示下一代半导体基板。

4日至6日于仁川松岛Convensia举行的“KPCA show 2024”上 LG Innotek的展台。照片由LG Innotek提供

KPCA Show是国内外基板、材料、设备企业参展的韩国最大规模基板展会。今年将有国内外约240家企业参展。半导体封装基板是连接高集成度半导体芯片和主板、传输电信号和电力的产品。随着服务器、人工智能（AI）、云计算、车载电子等产业范式的变化，半导体基板正成为实现半导体性能差异化的关键。伴随半导体高性能化，半导体基板也被要求具备增加内部层数、实现微细电路、层间精细对准、厚度更薄化等高难度技术。

LG Innotek将推出用于高附加值半导体的“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”“封装基板”“胶带基板”等领域的创新产品和技术。公司将在展位最前方设置亮点展示区，公开应用于其新增长动力FC-BGA上的最新技术。

LG Innotek的FC-BGA采用了包括微细图形化、超小型通孔（Via·电路连接孔）加工技术在内的自主半导体基板实现技术，具备较高的电路集成度。通过将FC-BGA内部结构以3D放大呈现的模型，观众可以直观确认其高层数、高集成的结构特征。

同时，LG Innotek还将介绍实现FC-BGA一大特点——大面积基板——所需的核心技术，其中具有代表性的是多层核心（MLC）基板技术。随着基板大面积化，承担基板骨架作用的核心（Core）层为防止翘曲现象（基板弯曲）不可避免地会变厚。为此，LG Innotek通过多样化核心层材料构成的MLC技术，成功提升了信号传输效率。

负责基板材料事业的副社长Kang Minseok表示：“今年的KPCA Show将成为LG Innotek50余年来积累的独一无二基板技术实力再次获得国内外客户瞩目的契机。今后我们也将持续推出提供差异化客户价值的高附加值基板产品，进一步巩固作为行业领军企业的地位。”

4日至6日在仁川松岛Convensia举行的“KPCA show 2024”上，三星电机参展展位。照片由三星电机提供

三星电机将展位划分为先进封装基板专区、端侧人工智能（On-Device AI）封装基板专区。展位中央展示了应用半导体基板的产品分解图，以提升观众对半导体封装基板实际应用领域的理解。

在先进封装基板专区，三星电机将展示目前量产中的高端级AI/服务器用FCBGA的核心技术。AI/服务器用FCBGA为实现高速信号处理，其产品尺寸（面积）是普通FCBGA的6倍，内部层数则增加一倍，达到20层以上，是难度最高的产品。三星电机是韩国唯一的服务器用FCBGA量产企业，拥有业内最高水平的技术实力。

此外，三星电机还将介绍顺应半导体高性能化趋势而发展的下一代封装基板技术，包括在半导体与基板之间不使用硅中介层、而是实现半导体与半导体直接连接的2.1D封装基板技术，以及将系统级芯片（SoC）与存储器集成在同一基板上的协同封装（Co-Package）基板等。

尤其是三星电机首次展出了在基板核心层采用玻璃材料、从而在大面积基板上实现对翘曲特性和信号损失进行革新性改善的玻璃基板。通过介绍玻璃基板的核心技术和主要规格，三星电机表明，正在致力于在下一代基板市场中抢占技术竞争优势。