半导体·显示工艺设备企业 Philoptics 将公开其在半导体行业内被视为“游戏规则改变者（game changer）”的玻璃基板加工技术实力。公司将参加国内最大规模的半导体封装展会，展示利用自主开发设备加工的玻璃基板样品。Philoptics 计划顺应市场对玻璃基板迅速高涨的关注度，积极开展宣传与沟通。
Philoptics 于3日表示，将于4日至6日参加在仁川松岛 Convensia 举办的“KPCA SHOW 2024”。KPCA SHOW 是由韩国印制电路板及半导体封装产业协会主办、KY Expo 承办的国际印制电路板及半导体封装产业展览会。
Philoptics 将在展会上设立展台，重点宣传近期备受关注的半导体玻璃基板工艺设备。Philoptics 通过长期研究开发，已在半导体玻璃基板工艺中构建了自有价值链，包括 △TGV（Through Glass Via，玻璃通孔电极制造） △DI（Direct Imaging，直接成像）曝光机 △ABF（Ajinomoto Build-up Film）钻孔 △Singulation（单片分割）等。公司已具备能够覆盖玻璃基板加工核心工序的产品阵容，这些设备凝聚了 Philoptics 独有的精密光学设计和激光加工能力。
尤其是 TGV 设备，被评价为 Philoptics 激光加工技术与光学设计技术的集大成者。TGV 设备通过在玻璃基板上钻出微细孔（hole）来形成电极。根据电极设计的不同，△孔位 △孔径等参数各不相同。特别是 Philoptics 能够加工约 10 微米（㎛）级别的孔，且可实现的孔尺寸范围多样。截至目前，在全球范围内，能够加工多种尺寸微细孔的激光企业仅有 Philoptics 一家。
此外，加工过程中必须确保玻璃基板不产生裂纹，同时还要提高加工速度以提升生产效率。由于上述所有因素都与良率（throughput·生产吞吐量）直接相关，TGV 设备在技术上的难度相当高。由于进入门槛高，公司计划进一步聚焦技术差异化。
本次展会的一大看点是玻璃基板样品展示。Philoptics 计划在展台摆放利用自主开发的 TGV 设备加工的 500㎜ × 500㎜ 规格玻璃基板样品。Philoptics 相关人士表示：“随着对玻璃基板业务关注度的提高，希望能亲眼看到通过 TGV 加工的玻璃基板的需求相当多”，“通过公开 Philoptics 精密激光技术实力，不仅有望提升技术信赖度，还将产生与市场沟通更加活跃的效果。”
Philoptics 今年第一季度已向客户出货 TGV（Through Glass Via·玻璃通孔电极制造）量产设备。同时向同一客户交付了 DI 曝光机和 ABF 钻孔设备，进一步强化自有价值链的构建。目前，公司已从包括全球客户在内的多家企业获得开发设备订单，或正就相关事宜进行协商。
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