SK海力士：“HBM需求将进一步增长……从第7代HBM4E起实现客户定制”
Lee Kangwook包装开发副社长将在“Semicon Taiwan 2024”分会场发表演讲
SK海力士封装（PKG）开发负责人副社长 Lee Gangwuk 3日表示：“虽然会因应用产品不同而有所差异，但随着高带宽存储器（HBM）世代的演进，搭载在训练、推理用人工智能（AI）服务器上的平均采用数量将进一步增加。”
Lee副社长当日在中国台湾台北举行的“Semicon Taiwan 2024”上，以“迎接AI时代的HBM与先进封装技术”为主题进行专题发表时作出上述表示。
Lee副社长说明称：“HBM4将以12层、16层形式供应，容量最高可达48GB，数据处理速度将提升至每秒1.65TB（太字节）以上。”他补充说：“从HBM4开始，将在基底芯片上导入逻辑工艺，以期在性能和能效方面取得提升。”所谓基底芯片，是起到HBM支撑底座作用并对HBM进行控制的核心部件。
Lee副社长预测，随着HBM性能的提升，对HBM的需求将进一步增长。业内指出，从去年起至2032年，生成式AI市场预计将以年均27%的速度增长，而HBM市场从2022年至2025年已被预计将实现年均109%的增长。
SK海力士计划于明年下半年推出HBM4 12层产品。公司战略是，特别依托自主开发的封装技术，在能效和散热性能（热量释放性能）方面提升产品竞争力。
Lee副社长强调：“我们计划在HBM4 12层产品上导入‘Advanced MR-MUF’工艺并实现量产。为16层产品，我们同时在为Advanced MR-MUF和混合键合（Hybrid Bonding）两种方式做准备，将根据客户需求选择最优方案。”
Advanced MR-MUF是一种在堆叠多枚半导体芯片时一次性进行封装的技术；混合键合则是在减薄HBM厚度的同时提升速度的技术。近期，SK海力士已确认Advanced MR-MUF技术应用于16层产品的可行性。
Lee副社长表示：“我们也在推进HBM4及后续世代产品的开发，为解决在带宽、容量和能效方面的技术难题，正在检讨包括2.5D和3D SiP（系统级封装）在内的多种封装方案。预计从HBM4E（第7代HBM）开始，产品的定制化（客户定制）属性将进一步增强，因此我们也在从生态系统构建的角度加强与全球合作伙伴的协作。”
另一方面，将于本月4日至6日举行的Semicon Taiwan，是中国台湾规模最大的半导体产业展览会，以晶圆代工行业龙头TSMC等台湾企业为中心，预计将有约1000家全球企业参展，展示半导体材料、设备及相关技术。
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