[台湾芯片通讯]“中国以落后三年技术追赶台湾…三年后将占全球代工45%”

by Moon Chaeseok

Published 31 Aug.2024 07:00(KST)

中芯国际代工、海思设计7纳米“麒麟9010”
相当于台积电3年前5纳米“麒麟9000”水平
华为昇腾910C向美国英伟达发起挑战

有分析指出，中国最大通信设备企业华为与晶圆代工（半导体委托生产）行业龙头台积电之间的技术差距已缩小至3年。华为被认为正在生产与全球顶级人工智能（AI）半导体企业、美国英伟达产品在性能和质量上相近的芯片。尤其是，如果将28纳米（㎚）以上制程计算在内，预计中国在全球晶圆代工市场的份额将在3年内提升至45%。尽管受到美国制裁，包括华为在内的中国企业实现半导体国产化，有望成为全球半导体市场的重要变量。

伦敦一位摄影师拍摄的华为手机屏幕上刻有中国企业华为的标志。AFP、联合通讯社供图

据日本和台湾半导体业界消息，日本一家半导体调研公司对华为最新款智能手机进行分析后发现，中国半导体技术与台积电之间的技术差距已缩小至约3年。据《日本经济新闻》报道，日本半导体调研公司TechanaLye将华为2024年最新机型Pura 70 Pro与2021年机型进行比较，结果显示两者性能几乎相当。

TechanaLye社长Shimizu Yoji表示，Pura 70 Pro搭载的芯片是中国半导体制造商中芯国际生产的7纳米应用处理器（AP）麒麟9010（Kirin 9010），其性能与2021年款华为手机所搭载的台积电5纳米AP麒麟9000（Kirin 9000）相似。

Shimizu社长补充称，从中芯国际的制程水平大致相当于台积电3年前的水平这一点来看，说明中国半导体技术与台湾之间的差距已缩小到3年。不过，在良品率方面似乎仍存在差距。此外，他强调，Pura 70 Pro所用半导体零部件中有86%为中国制造，这表明中国的半导体自给能力大幅提升。这意味着中国在半导体产业正逐步接近自立化阶段。

根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，中国为应对美国制裁，正在积极扩大成熟（旧）制程半导体晶圆（圆片）的生产能力。得益于这一努力，预计到明年中国将占据全球晶圆产能的约30%。Shimizu社长评价称，美国的制裁仅使中国的技术创新略有延迟，反而促进了中国半导体产业的自我生存能力。

Shimizu社长还分析称，美国的管制主要集中在AI等服务器用尖端半导体上，对不构成军事威胁的其他半导体影响不大。他推测，中国正大量采购不在美国管制范围内的设备，以此打磨技术。

中国非存储半导体不仅对台积电等晶圆代工企业构成巨大挑战，也对英伟达等美国大型科技企业形成强劲竞争。据悉，将于今年10月出货的华为最新处理器“昇腾910C”（中国名昇腾910C），其性能被指与英伟达H100芯片相近。据《华尔街日报》（WSJ）报道，中国大型科技企业字节跳动、百度、中国移动等计划采购昇腾910C，其订单规模预计将高达20亿美元（约合2.7万亿韩元）。

美国商务部早在2019年5月就已将华为列入事实上的黑名单——“实体清单”。2022年8月，以中国军方可能使用用于AI的图形处理器（GPU）半导体为由，又禁止英伟达和超威半导体公司向中国出口相关半导体。美国大型科技公司此前曾就美国政府对华制裁直接或间接表达不满。

台湾市场调研机构TrendForce今年5月表示，以今年为基准，全球晶圆代工市场份额依次为台湾（44%）、中国（28%）、韩国（12%）、美国（6%）、日本（2%）。该机构预测，到2027年，台湾份额将下降4个百分点至40%，韩国将下降2个百分点至10%，而中国则将上升3个百分点至31%。若将28纳米以上制程计算在内，台湾份额将从今年的42%降至37%，下滑5个百分点；韩国则将从9%降至7%，下滑2个百分点。同一时期，中国的市占率预计将从33%跃升至45%，上升12个百分点。

TrendForce称：“专注扩大成熟制程产能并获得政府补贴支持的中国半导体企业，其市占率预计将在2027年增长至31%，在全球市场份额方面将取得相对强劲的成绩。”

台湾《经济日报》记者Lin Chenyi／翻译＝《亚洲经济》