在原有路线图基础上新增半导体器件微缩、系统半导体、先进封装等内容
制定59项核心技术研究课题：工艺14项、器件19项、设计26项
科学技术信息通信部于27日在首尔EL Tower发布了反映最新半导体技术的《半导体未来技术路线图高端化》。
《半导体未来技术路线图高端化》是在原有半导体未来技术路线图基础上，反映了半导体器件微缩及存储器高集成化加速、基于人工智能的新服务创造及需求基础半导体多元化、通过高带宽存储器加速的先进封装、半导体超微细工艺技术竞争等技术环境变化，对半导体器件微缩、系统半导体、先进封装等内容进行了强化。
高端化后的路线图在原有半导体未来技术路线图基础上新增14项核心技术，共由59项核心技术构成。59项核心技术按领域划分为：▲新型器件存储器和下一代器件开发19项 ▲人工智能、第六代移动通信、电力、车用半导体设计源头技术开发26项 ▲面向超微细化及先进封装的工艺源头技术开发14项。
以高端化路线图为基础，为应对半导体器件微缩，还讨论了下一代新型器件发展方案。以当日讨论为起点，科学技术信息通信部将着手规划为突破半导体器件微缩极限的下一代半导体器件相关新项目。
在当天的路线图发布会活动上，电气电子工程师学会（IEEE）介绍了半导体技术路线图（IRDS），SK hynix和Hana Micron发布了半导体相关最新技术动向等，分享了全球研究现状。
在“半导体成果展示会”上，展出了包括首尔大学Choi Wooyoung教授的“基于互补金属氧化物半导体布线技术的纳米电机系统联想型存储器—增强型神经网络”、汉阳大学Park Taeju教授的“利用界面型碱金属离子忆阻器的4K级高可靠性交叉阵列集成器件”等8项主要半导体研究成果，并进行了韩国科学技术研究院的“类脑处理器”和FuriosaAI的“人工智能深度学习处理器及模块”等5个领域的演示。
科学技术信息通信部研发政策室长Hwang Pansik表示：“政府今后也将持续高端化半导体未来技术路线图，并以此为基础，有战略性地推进半导体政策和项目规划”，他还表示：“将以半导体未来技术路线图为基础，推动政府、产业界、学界和研究界在国家层面凝聚半导体研究与开发能力”。
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