三星电子与高通首次合作车用芯片 半导体 开启向整车厂供货之路
向高通高端车载方案供应LPDDR4X
面向全球整车及汽车零部件客户制定长期供货计划
下半年供应LPDDR5…冲刺车载半导体第一
三星电子将把与其全球大型客户高通的合作领域扩大至车用半导体。在手机芯片、扩展现实（XR）头显之后，双方的合作关系进一步巩固。通过高通，三星电子为包括梅赛德斯-奔驰在内的主要整车厂长期供应车用DRAM打开了通路。
三星电子27日表示，公司已获得搭载于高通高端车用平台“Snapdragon Digital Chassis”解决方案上的车用内存LPDDR4X（低功耗双倍数据速率4X）的认证，并开始正式供货。
三星电子的LPDDR4X在零下40度至摄氏105度的极端环境下也能保证稳定性能，同时满足汽车电子元件协会制定的车用半导体质量标准“AEC‑Q100”。三星电子最多可供应32GB的LPDDR4X，用于支持高端车载信息娱乐（IVI）系统。
三星电子将其在自动驾驶汽车最重要要素“安全性”方面积累的高可信度，视为加强与高通合作的背景之一。自2017年开始生产车用内存以来，三星电子在同年9月实现了全球首款车用eUFS（嵌入式通用闪存存储）的量产。车用eUFS是应用于高端轿车、跑车等高规格车型的下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统和仪表盘系统的存储器。去年7月，公司还量产了超低功耗车用存储半导体UFS 3.1。
在过去10余年中，即便遭遇地震、火灾、停电、严寒、新冠肺炎疫情等全球各类灾害，三星电子也未中断对车载（车用电气·电子设备）客户的支持。公司具备从车用内存产品开发到供货的一站式能力，从而提高了生产效率。
通过本次合作，三星电子为积极开拓车用内存市场奠定了基础。根据市场调研机构IHS的数据，目前全球车用内存市场由美国美光和三星电子分列前两位，美光占有44%的市场份额，三星电子为32%。业内预计，随着通过与高通的合作，三星电子能够向全球整车厂及汽车零部件企业等客户实现长期供货，将对排名第一的美光发起强劲追赶。
三星电子将车用内存市场视为主要业务领域，计划通过开发最优化产品并实现适时供货来强化竞争力。此外，在车用LPDDR4X之后，公司还计划于今年量产下一代产品LPDDR5。该产品将供应给高通的下一代Snapdragon Digital Chassis平台。
Samsung Electronics存储事业部产品企划室常务 Cho Hyundeok表示：“我们基于具备竞争力的内存设计与制造能力，构建了为客户量身打造的车用DRAM及NAND产品阵容。”他还表示：“将通过与高通的持续合作，长期支持车载企业，积极开拓不断成长的车用半导体市场。”
根据市场调研机构Omdia的数据，从2023年至2028年，全球车用半导体市场预计年均增长8%，车用DRAM市场则有望实现年均16%以上的增长。尤其是车用半导体市场预计在2027年将超过1000亿美元（约133万亿韩元）。
随着全球主要整车厂正式将生产从内燃机汽车转向电动汽车和自动驾驶汽车，市场规模预计将更加陡峭地扩大。据悉，一辆内燃机汽车搭载的半导体芯片约为200～300颗，而电动汽车约为1000颗，自动驾驶汽车则多达1000～2000颗以上。
此前，SK海力士曾表示，将向谷歌子公司Waymo的自动驾驶车辆供应名为高带宽内存（HBM）的高性能存储半导体。向Waymo供应的HBM2E是早于当前主力产品第五代HBM3E开发完成的第三代HBM。
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