三星、SK海力士启动下半年招聘…全力抢夺“半导体人才”

by Kim HyeongMin

Published 25 Aug.2024 09:52(KST)

三星·SK下个月齐发招聘公告
以人才引进引领HBM等AI半导体
高管走进高校一线亲自出面
围绕美国的海外人才争夺战引人关注

三星电子和SK海力士继今年上半年之后，在下半年也将通过多种形式的招聘，全力争取半导体人才。

首尔三星电子瑞草社屋。照片=记者曺容埈 jun21@

据业界25日消息，三星将于下月初启动“下半年应届生定期招聘”。负责三星电子半导体业务的器件解决方案（DS）部门，将发布存储器、系统LSI、代工事业部等按职能划分的招聘公告。

SK海力士则将在下月面向计划于明年2月毕业的学生及既往毕业生开展“下半年应届生招聘”，并针对具有2至4年经验者启动“Junior Talent（初级人才）”选拔。预计SK海力士还将在下半年进行正式员工（生产岗位）招聘。包括上、下半年在内，今年一年内仅生产岗位就将招聘三位数规模的人员。

两家公司的招聘被解读为，意在通过高带宽存储器（HBM）等领域，引领人工智能（AI）半导体市场。今年年初，三星电子和SK海力士曾招聘从事HBM开发、计算快速互连（CXL）产品开发等下一代存储器相关领域的人才。

管理层也在一线积极行动，以争取半导体人才。三星电子近日从延世大学和首尔大学起步，陆续在浦项工科大学（26日）、韩国科学技术院（KAIST，27日）、成均馆大学（28日）、高丽大学（29日）等6所高校举办“Tech & Career（T&C）论坛”。T&C论坛是DS部门自2016年以来，以发掘和培养半导体人才为目的，每年面向硕博群体举办的活动。今年的T&C论坛上，DS部门负责技术的高管将出面介绍公司的文化以及主要产品和技术等。

SK海力士 [图片来源=韩联社提供]

SK海力士也将在下月10日前，在首尔大学、浦项工科大学、KAIST、延世大学、高丽大学等5所高校举办面向硕博群体的招聘活动“Tech Day 2024”。Tech Day上，负责AI基础设施的社长Kim Juseon，以及负责DRAM开发的副社长Kim Jonghwan、负责未来技术研究院的副社长Cha Seonyong、负责P&T的副社长Choi Woojin、负责CIS开发的副社长Song Changrok等高管将悉数出席。

两家公司在吸引海外人才方面也同样积极。三星电子正以2026年投产为目标，投资170亿美元（约合22万亿韩元），在美国得克萨斯州泰勒市建设一座代工（半导体委托生产）工厂。与此相配套，三星也在推进与周边高校的合作布局，以此作为人才获取的战略铺垫。

三星电子招聘团队将从下月初的得克萨斯农工大学开始，巡访佐治亚理工学院（Georgia Tech）、普渡大学等全美12所校园，计划招募参与明年暑期实习的学生。

SK海力士也在美国运营实习项目，预计今后将着手招聘在印第安纳州西拉斐特设立的AI存储器高级封装生产基地工作的人员。

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SK海力士今年4月宣布，将在印第安纳州投资38.7亿美元建设高级封装工厂，并与普渡大学等当地科研机构在半导体研发方面展开合作。就此事，SK海力士首席执行官Gwak Nojeong上月在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“SK全球顾问委员会会议”期间，与普渡大学校长Mung Chiang会面，就先进封装投资、人才培养等议题交换了意见。

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