美国《芯片法》53万亿补贴发放收尾…真正考验现在才开始

by Oh Suyon

Published 09 Aug.2024 16:32(KST)

Updated 12 Aug.2024 08:41(KST)

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据彭博社8日（当地时间）报道，乔·拜登政府的《芯片与科学法案》（Chips Act）390亿美元（约53万亿韩元）补贴发放已进入收官阶段，即将进入正式检验期。

这部在2年前于美国在两党支持下通过的《芯片法》，旨在吸引美国的英特尔和美光科技、台湾的台积电（TSMC）、韩国的三星电子等全球主要半导体企业在美国建立尖端半导体生产基地。目标是到2030年，将全球最尖端处理器约五分之一的产量转移到美国生产。

图片由路透社联合新闻社提供

补贴发放一开始就并不容易。数百家企业围绕补贴历经数月激烈谈判。美国政府内部对半导体产业的哪一部分最需要扶持也存在分歧。

美国政府决定向英特尔发放金额最高的补贴。商务部长吉娜·雷蒙多称英特尔为“美国的冠军”。然而，英特尔因销售额下滑计划裁员1.5万人，英特尔股价在本月2日暴跌26%，跌至11年来的最低水平。

更大的问题在于美国能否保持推进项目的动力。业界一直警告称，《芯片法》390亿美元补贴并不算巨额资金。此外，还必须雇用16万名以上劳动者，再叠加总统大选带来的不确定性。

美国商务部半导体项目办公室（CPO）主任Mike Schmidt在采访中表示：“目前美国和外国企业都在美国境内大规模投资半导体制造”，并称“如果回到2年前再问我是否还会再做一次这件事，我会回答一百次‘会’。”

美国的首要任务是确保最尖端逻辑芯片，或者至少确保两个大型制造集群。同时，确保封装工厂也十分重要。当被问及按照目前计划，美国国产半导体可以在多大程度上实现本土封装时，Schmidt未作具体回答。他表示：“供应链将持续保持全球化”，“美国已经奠定了坚实的立足点。”截至目前，CPO已为5个与封装相关的项目提供资金支持，其中一个项目预计将在从韩国转移到美国的半导体设施中进行封装。

劳动力供给也是一大问题。根据麦肯锡的预测，美国半导体产业在未来5年将面临约5.9万至7.7万名工程师短缺。CPO表示，《芯片法》通过后，大学已新开设80多个半导体相关课程项目，但彭博社指出，能否以足够快的速度补充人力仍是疑问。

美国总统大选同样令人担忧。CPO计划在年底前分配剩余的数十亿美元补贴。尽管该法案在通过时获得两党支持，但也有舆论认为，如果前总统Donald Trump当选，可能会废除《芯片法》的相关规定。