三星HBM通过NVIDIA验证报道出炉…垄断格局要被打破吗

by Kim HyeongMin

Published 07 Aug.2024 11:18(KST)

Updated 07 Aug.2024 16:37(KST)

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美媒援引当地消息：三星电子称“仍在进行中”
业界称“即将通过质量测试”
目前由SK海力士独家供货
亦被解读为尝试供应体系多元化

有海外媒体报道称，三星电子第5代高带宽存储器（HBM）产品 HBM3E 8层堆叠已通过英伟达的质量验证（Qual Test），由此迹象表明，HBM市场格局正明显步入新阶段。三星电子则就质量验证表示“仍在进行中”，事实上否认了相关报道，但业界分析认为，由SK海力士垄断的英伟达 HBM 供应体系很可能转向竞争格局。当天早盘，三星电子与SK海力士股价走势出现分化。

三星电子 HBM3E DRAM。三星电子供图

针对HBM3E 8层产品通过英伟达质量验证的消息，三星电子7日正式表态称，8层和12层产品“测试都在进行中”。不过，由于外媒援引美国当地消息人士称其已经通过验证，业界解读为，距离正式通过质量验证已经为时不远。

一旦三星电子产品通过验证，外界认为由SK海力士事实上独家承担的英伟达 HBM3E 供应格局势必将出现变化。抢占HBM市场先机的SK海力士，在向英伟达供应第4代 HBM3之后，又于今年3月开始量产HBM3E 8层并供应给英伟达。

相较之下，三星电子则在更换负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门负责人为副会长 Jeon Younghyun，并组建专门部门等，完成体系整顿后开始展开强力追赶。随着今年以来HBM产品有望相继通过英伟达的质量验证，市场看好不久之后格局将发生变化的预期也在增强。

三星电子HBM产品通过质量验证的速度被认为异常迅速。因为在上月23日传出第4代 HBM3 通过质量验证的消息后，仅约两周时间，又有第5代 HBM3E 8层通过的报道。熟悉英伟达内部情况的台湾半导体企业之间还传出消息称，三星电子的HBM3E 12层产品同样已通过英伟达的质量验证，最快将在本月底、最迟下月初对外公布。

英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang 在美国圣何塞举行的年度开发者大会“GTC 2024”上，来到三星电子展台，在下一代高带宽存储器（HBM）HBM3E 上留下的亲笔签名。照片为三星电子副社长 Han Jinman 社交媒体截图图片由韩联社提供

也有解读认为，这表明英伟达正在加快推进三星电子HBM产品的质量验证。近期市场上流传英伟达人工智能（AI）芯片出现缺陷的传闻，使其不得不考虑调整内部HBM供应体系。据彭博通讯社等报道，英伟达近日已直接向客户通报了其AI加速器“Blackwell”存在设计缺陷。据称，在英伟达引以为傲的Blackwell系列最高端型号“GB200”中发现了缺陷。GB200是一款搭载16颗HBM3E的产品。原本打算以GB200为跳板快速推出下一代产品的英伟达，被迫对战略进行调整。在此背景下，英伟达一边扩大三星电子HBM产品的供应规模，一边有可能通过改变此前集中于SK海力士和美光的供应体系，收紧竞争之弦。