ASICLAND签署1,900万美元规模eSSD控制器开发合同

by Jang Hyowon

Published 31 Jul.2024 14:13(KST)

ASICLAND携手Padu，通过开发eSSD控制器强化其在全球市场的竞争力。

ASIC（专用集成电路）设计解决方案龙头企业ASICLAND（首席执行官 Lee Jongmin）于30日宣布，已与全球半导体无晶圆厂企业Padu签署规模达1900万美元（约261亿韩元）的eSSD控制器开发合同。

本次合同以开发和供应下一代eSSD（企业级固态硬盘）控制器ASIC为目标，ASICLAND将负责包括知识产权（IP）合同、前端与后端设计、DFT及DFT RTL设计、流片、晶圆加工在内的整体设计与制造工艺。通过这一合作，公司将加快高性能、低功耗SSD解决方案的开发步伐，并计划进一步增强其在全球市场的竞争力。

目前，全球半导体市场在数据中心投资重启和人工智能（AI）快速普及的背景下，对低功耗、高性能解决方案的需求激增，eSSD控制器的重要性也随之不断提升。高性能eSSD控制器正逐步成为数据中心和AI应用的核心部件，尤其在需要大规模数据处理和快速响应速度的数据中心、云计算、AI应用和金融交易系统等领域，被视为提供高性能和高稳定性的关键解决方案，备受关注。

ASICLAND正与Padu共同开发eSSD模组（Drive）所需的高效率电源管理半导体（PLP、PMIC），并通过此次合同，确立了能够为eSSD控制器量产及eSSD模组（Drive）量产提供核心芯片的供应方地位。借此，ASICLAND将业务扩展至包括eSSD产品在内的下一代存储解决方案开发领域，预期将与合作伙伴一道，进一步提升在全球市场的竞争实力。