签署移动公共住宅区“未来型复合后方城市建设”业务协议
京畿道龙仁市26日表示，25日在市厅视频会议室与韩国土地住宅公社（LH）签署了《为打造龙仁尖端系统半导体集群未来型复合配套城市的共同业务协议》。
本次协议旨在将龙仁市处仁区移动邑一带的移动公共住宅区，打造成具备半导体带配套城市功能的尖端高科技新城。此前，政府已于去年11月公布计划，在该地区228万平方米用地上建设可容纳1.6万户家庭规模的半导体带配套新城。
移动地区靠近将于移动邑、南四邑一带728万平方米用地上建设的尖端系统半导体国家产业园区，产业园区建成后，有望发挥常驻劳动者居住配套城市的功能。同时，这里也将为元三面龙仁半导体集群、第一、第二龙仁科技谷等周边产业园区的从业人员提供居住空间。
出席签约仪式的有龙仁市市长 Lee Sangil、LH社长 Lee Hanjun 等龙仁市与LH相关负责人。根据协议，市政府与LH将合作，把移动地区打造成兼具居住、文化和生活基础设施的未来型复合配套城市。特别是，将充分发挥其作为系统半导体产业园区配套城市的区位特性，规划建设应用先进智慧城市技术的高科技（High-Tech）城市。
市政府与LH决定与国家产业园区开发相衔接，加快推进项目进程，并在相关规划制定、补偿及施工等方面进行协作，确保顺利推进。
市长 Lee Sangil 表示，将与LH紧密合作，毫无差池地推进新城建设计划，并称：“希望这座半导体特色新城能深受市民喜爱，成为城市建设的新典范，让我们共同为此努力。”
社长 Lee Hanjun 也表示：“期待龙仁市与LH能如唇齿相依般实现共生与发展”，并称：“将尽最大努力，使相关工作契合龙仁市市政方针，并为城市发展作出贡献。”
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