[电话会议] SK海力士：“第6代HBM4 12层将于明年下半年出货”
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by Moon Chaeseok
Published 25 Jul.2024 09:54(KST)
SK海力士在25日举行的第二季度业绩发布电话会议上表示：“预计从明年下半年开始出货HBM4（第6代高带宽存储半导体）12层堆叠产品。”
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