京畿道和京畿住宅城市公社（GH）决定在第三板桥科技谷供应自给设施用地，以吸引系统半导体和人工智能（AI）等尖端产业龙头企业入驻，并将在9月启动公开招募。
第三板桥科技谷是在“城南金土公共住宅区”内一块面积7.3万平方米的用地上，以总建筑面积50万平方米规模、投入1万7千亿韩元打造的官民联合知识产业中心，计划于2025年开工建设。
京畿道知事 Kim Dongyeon 今年1月提出第三板桥科技谷的蓝图时表示，将把这里打造成一个可以居住、工作、享受和学习的“创业天堂”（职·住·乐·学），并称要把板桥打造为产业和各类创新的心脏，以快速应对世界变化。
本次公开招募对象用地为自给设施用地1-4号（6168平方米）、3号（5696平方米），不得重复申请。招募对象企业为系统半导体、信息通信技术、机器人、人工智能、游戏等尖端产业领域企业。
京畿道期待，这些企业与计划入驻第三板桥科技谷的尖端学科大学联动，将成为迈向全球尖端产学集群的契机。
同时，将面向初创企业和开发者等以低廉价格出租办公空间，提供测试平台、共享经济基础上的设备、会议室，并设立专用基金以支持初创企业融资，供应1000户无需为通勤烦恼的公共宿舍。
京畿道和GH将在8月举办包含具体评价标准的供地计划说明会，之后在9月启动公开招募程序，并在年内最终选定供地对象。随后将在明年第一季度按评估价格供地，计划于2025年末开工建设。
京畿道相关负责人表示：“以提前发布尖端产业龙头企业（锚定企业）用地供应预告为起点，引入高校、研究所、中坚企业和初创企业培育支持政策等，有望将其打造为名副其实的全球融合集群”，并称“将在第三期新城等京畿-科技谷中也应用与第三板桥相同的开发概念，把京畿道建设成尖端产业之都”。
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