日本经产省与财务省微妙矛盾
围绕Rapidus贷款所需“政府担保”发生冲突
在推动政府主导半导体复兴上却同声一气
有报道称，日本政府在推进大规模半导体扶持政策、谋求重振半导体产业的过程中，因各部门之间微妙的矛盾和相互观望而颇费周折。在美国、韩国、台湾、欧洲等主要国家和地区纷纷推出大规模投资与扶持政策的背景下，主导日本半导体政策的经济产业省与负责预算的财务省，围绕支持规模和方式展开了激烈博弈。
据日本《日本经济新闻》5日报道，经济产业省在去年5月表示，正在研究当本国新兴半导体企业Rapidus为筹措资金而贷款时，由政府提供担保的方案。此前，日本政府在2022年Rapidus成立初期，已提供规模达700亿日元（约合6000亿韩元）的开发费用，此后又以推进尖端半导体国产化等为由，决定仅向Rapidus一家公司总计提供9200亿日元的资金支持。
Rapidus是由丰田、铠侠、索尼、日本电报电话公司（NTT）、软银等日本八家代表性大型企业为实现尖端半导体国产化而共同设立的公司。仅量产半导体一项就将投入共计5万亿日元，但八家企业出资额仅为73亿日元。日本政府计划借助美国IBM的技术援助，在2027年实现最尖端的2纳米（nm，1纳米为10亿分之1米）半导体量产，从这一立场出发，政府判断资金远远不足，因而表露出要加大支持力度的意愿。
去年5月，日本经济产业大臣Saito Ken亲自前往Rapidus工厂建设现场，发表讲话称“其意义重大到足以左右日本今后的经济”，由此可见，经济产业省从Rapidus的设立到生产设施建设一路输血，在半导体产业复兴上倾注了大量心力。
然而，财务省却对此类支持横加阻拦。
在政府已经决定通过补助金向Rapidus提供9200亿日元资金的情况下，财务省质疑是否还有必要在其贷款时再提供政府担保。在财政相关审议会上，有意见指出，与美国、德国等相比，日本在半导体产业上的扶持规模占国内生产总值（GDP）的比重偏高，存在“过度支持”的问题。财务省方面还表示担忧称，“一旦贷款出现无法回收的情况，必须认真思考会产生怎样的问题”。
对此，经济产业省据称反驳称，“美国不仅提供补助金，还在税额扣除方面给予了充分优惠”。由于日本政府尚未就相关问题发布正式消息或说明，相关争论似乎尚未画上句号。《日本经济新闻》称，“传统上的对手经济产业省与财务省迟迟未能分出胜负，只得进入加时赛”。
经济产业省与财务省围绕半导体扶持问题的矛盾在其他方面也有所体现。上个月，日本政府在制定作为财政运作与预算编制基准的《经济财政运营与改革基本方针》的过程中，双方再度发生分歧。草案中曾按经济产业省的意愿，写入了“完善国内生产基地、培养人才”等与半导体产业相关的内容，但在最终版中，“培养人才”的表述被删除，文本按财务省的意向进行了调整。同时，据称还新增了财务省所主张的“在确保必要财源的前提下给予支持”“研究多样化支持方式”等表述。
不过，《日本经济新闻》报道指出，尽管经济产业省与财务省之间存在上述冲突，但财务省在与“重振半导体产业”这一政府目标相一致的前提下，并未反对除补助金之外的法律完善等措施。在基本方针中，仍保留了经济产业省希望写入的“为实现下一代半导体量产等，将研究必要的法律制度措施”等内容，对于国家出面主导出台产业政策，财务省也并未持否定立场。
围绕日本政府的大规模半导体扶持政策，专家之间的意见也出现分歧。
庆应义塾大学教授Kobayashi Keiichiro表示：“过去通过产业政策提供巨额支持的情况较为罕见，但目前全球范围内，对半导体等公共性较高领域的扶持正在增加。政府担保虽存在风险，但只要建立起相应制度，就可以实施。”相反，野村综合研究所金融信息技术创新事业本部执行经济学家Kiuchi Takahide则表示担忧称：“如果（半导体企业）过于依赖政府担保，反而可能削弱其必须实现业务成功的积极性，从而提高失败的可能性。”
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