Jeon Younghyun 押注人工智能…三星电子新设HBM开发团队

三星电子新设高带宽内存（HBM）开发团队等，进行了大规模组织改编。这距离 Jeon Younghyun 副会长出任三星电子器件解决方案（DS）部门负责人仅一个多月。业界解读称，在人工智能（AI）市场扩张、HBM 需求激增的背景下，此举旨在强化 HBM 技术领导力并提升竞争力。

据业界5日消息，三星电子 DS 部门前一日实施了以新设 HBM 开发团队为核心内容的组织改编。公司自2015年起就设有 HBM 专门组织，但此次是首次被纳入正式组织架构图。据悉，此前分散在各事业团队之下的 HBM 相关人力将全部汇聚。

全永贤 三星电子 DS部门负责人（副会长）。

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新任 HBM 开发团队负责人将由高性能 DRAM 产品设计专家、副社长 Son Youngsu 出任。他自2003年进入 DRAM 开发室下属的 DRAM 设计团队以来，一直负责 HBM、双倍数据速率（DDR）5 等高性能 DRAM 产品设计及产品企划工作。

新设的 HBM 开发团队预计不仅将专注于 HBM3 和 HBM3E，还将集中力量开发下一代 HBM4 技术。

三星电子通过此次组织改编，进一步强化 HBM 专门组织，计划加大对下一代研究开发（R&D）的投入。与英伟达品质测试相关的 HBM3E 8层、12层产品在下半年完成认证并实现供货，是 Jeon 副会长的课题之一。市场认为，若在年内完成测试，明年起将正式展开大规模供应。DS 部门首席技术官（CTO、社长） Song Jaeheok 最近就品质测试表示，“正在全力以赴”，“有望取得良好结果”。

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与此同时，负责半导体封装技术开发的先进封装（AVP）事业团队改编为 AVP 开发团队，直属于 Jeon 副会长，旨在抢先掌握 2.5D、3D 等新型封装技术。近期，随着不仅是将 HBM 与 GPU 等处理器垂直排列的 2.5D 封装，连在 HBM 之上堆叠处理器的 3D 封装竞争也日益激烈，AVP 开发团队的角色被普遍认为将愈发重要。隶属于首席技术官（CTO）、负责半导体生产设备和工艺开发的设备技术研究所也将进行重组。

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