下月9日举行…AI战略大举公开
介绍一站式AI解决方案与无晶圆厂合作
三星电子将于下月举办晶圆代工论坛等活动，与国内无晶圆半导体设计专业公司（fabless）携手，着手强化人工智能（AI）芯片及系统半导体生态系统。
据业界28日消息，三星电子将于下月9日在首尔江南区COEX召开“Samsung Foundry Forum 2024”和“SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）Forum 2024”。
“Samsung Foundry Forum”是向客户介绍半导体工艺技术路线图并宣传晶圆代工（半导体委托生产）业务竞争力的场合。该活动正依次在韩国、美国、日本、欧洲等地举行。合作伙伴公司发布技术协作成果并彼此进行网络交流的“SAFE Forum”也自2019年10月起持续举办。
在本次晶圆代工论坛上，Samsung Electronics晶圆代工事业部社长 Choi Siyoung 将发表主题演讲，Telechips代表 Lee Janggyu，ABOV Semiconductor副社长 Park Hojin，Rebellions首席技术官（CTO） Oh Jinwook 等将围绕汽车半导体、与Samsung Foundry的合作以及人工智能（AI）半导体等主题进行演讲。
此外，Samsung Electronics设备解决方案（DS）部门的高管也将出席，就AI解决方案、设计平台、业务与客户等相关内容进行发布和专题演讲。
本次活动预计将集中公开Samsung Electronics与AI半导体相关的技术战略。尤其是，将重点强调为AI芯片生产提供涵盖晶圆代工、存储器、先进封装业务（AVP·先进封装组装）在内的“一站式服务”。同时，还将介绍与国内主要无晶圆企业在AI和低功耗半导体领域取得的成果，并公布今后的合作计划。
此前，Samsung Electronics已于本月13日在美国硅谷举行的晶圆代工论坛上宣布，将在2027年进一步强化面向AI芯片生产、由晶圆代工、存储器和先进封装组成“一个团队”所提供的一站式整体委托（turnkey）服务计划。
通过三大半导体业务领域之间的协作，公司计划推出兼具高性能、低功耗和高带宽等优势的集成AI解决方案，从而帮助客户简化供应链。到2027年，将在2纳米（nm，1nm为1米的十亿分之一）工艺上导入应用“背面供电”（BSPDN）技术的2纳米工艺“SF2Z”。
目前，Samsung Electronics自2022年起，已在全球范围内率先在3纳米工艺中应用下一代晶体管——环绕栅极（GAA）技术并实现量产。公司计划在今年下半年开始第二代3纳米工艺的量产。
社长 Choi Siyoung 表示：“在AI时代，最重要的是使AI得以实现的高性能、低功耗半导体”，并称“将通过为AI半导体优化的GAA工艺技术和光学器件技术等，为AI时代客户所需的一站式AI解决方案提供支持”。
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在SAFE Forum上，Samsung Electronics晶圆代工事业部设计平台开发室长副社长 Gye Jongwook，Synopsys电子设计自动化（EDA）集团总经理 Shankar Krishnamoorthy 等将出席，讨论AI时代所需的芯片和系统设计技术的发展方向。
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